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20、能裂解C5的复合物包括

A．C4b2a

B．C3bBb3b

C．C4b2a3b

D．MAC

参考答案和解析
BC
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考题 补体激活旁路途径中不包括A.C3裂解为C3a和C3bB.C4裂解为CAa和CAbC.膜攻击复合物的形成D.C5裂解为C5a和C5bE.过敏毒素的产生
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考题 对古典型霍乱弧菌特性描述正确的是A、溶解羊红细胞B、与鸡红细胞能发生凝集C、V-P试验阳性D、能被噬菌体Ⅴ组裂解E、能被噬菌体Ⅳ组裂解
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考题 下列与补体旁路激活途径无关的是A、C3裂解为C3a和C3bB、C4裂解为C4a和C4bC、C5裂解为C5a和C5bD、B因子裂解为Ba和BbE、攻膜复合物(MAC)的形成
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考题 能协助清除免疫复合物的补体裂解片段是 ( )A、C3aB、C3bC、C5aD、iC3bE、C3d
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考题 能裂解C5的复合物包括:() A.C4b2aB.C4b2a3bC.C3bBb3bD.C3bBbE.MAC
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考题 对于C5转化酶的错误理解是() A、两条激活途径的C5转化酶组成成分不相同B、两条激活途径的C5转化酶的功能不同C、两条激活途径的C5转化酶组成成分不同，功能相同D、旁路激活途径的C5转化酶可以裂解C5E、经典激活途径的C5转化酶不可以裂解C4
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考题 补体激活旁路途径中不包括A.C3裂解为C3a和C3bB.C4裂解为CAa和C4bC.C5裂解为CSa和CSbD.膜攻击复合物的形成E.过敏毒素的产生
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考题 能协助清除免疫复合物的补体裂解片段是A．C3aB．C3bC．CSaD．iC3bE．C3d
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考题 旁路激活途径的补体成分不包括（）A、C3裂解为C3a和C3bB、C4裂解为C4a和C4bC、C5裂解为C5a和C5bD、膜攻击复合物的形成E、过敏毒素的产生
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考题 影响裂解的因素有裂解条件，包括（），（），（），裂解炉的（），以及（），其中（）起着最重要的作用
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考题 补体旁路途径激活与下列哪种作用无关（）A、C3裂解为C3a和C3bB、C4裂解为C4a和C4bC、C5裂解为C5a和C5bD、膜攻击复合物的形成E、B因子裂解为Ba和Bb
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考题 能裂解C5的复合物包括（）A、C4b2bB、C4b2b3bC、C3bBb3bD、C3bBbE、MAC
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考题 能裂解C3的复合物包括（）A、C5b～9B、MACC、C3bBb3bD、C3bBbPE、C4b2b
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考题 补体旁路途径激活中不包括（）A、C3裂解为C3a和C3bB、C4裂解为C4a和C4bC、C5裂解为C5a和C5bD、膜攻击复合物的形成E、过敏毒素的产生
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考题 和C3bBb复合物是补体C5的转化酶。（　）
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考题 补体活化的旁路途径激活过程中，与下列哪项作用无关（　）A、过敏毒素产生B、膜攻击复合物形成C、C3裂解为C3a和C3bD、C4裂解为C4a和C4bE、C5裂解为C5a和C5b
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考题 问答题通过烃类热裂解能获得哪些产品？裂解工艺有哪几种？
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考题 单选题补体旁路途径激活与下列哪种作用无关（）A C3裂解为C3a和C3bB C4裂解为C4a和C4bC C5裂解为C5a和C5bD 膜攻击复合物的形成E B因子裂解为Ba和Bb
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考题 单选题裂解气的多段压缩，为防止水合物形成，加压后的裂解气的温度不宜低于（）。A -15℃B 0℃C 5℃D 15℃
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考题 单选题旁路激活途径的补体成分不包括（）A C3裂解为C3a和C3bB C4裂解为C4a和C4bC C5裂解为C5a和C5bD 膜攻击复合物的形成E 过敏毒素的产生
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考题 填空题液态烃高温裂解产物包括（）和裂解轻油。
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考题 单选题对古典型霍乱弧菌特性描述正确的是（）A 溶解羊红细胞B 与鸡红细胞能发生凝集C V-P试验阳性D 能被噬菌体Ⅴ组裂解E 能被噬菌体Ⅳ组裂解
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考题 单选题补体活化的旁路途径激活过程中，与下列哪项作用无关（）A 过敏毒素产生B 膜攻击复合物形成C C3裂解为C3a和C3bD C4裂解为C4a和C4bE C5裂解为C5a和C5b
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考题 单选题能协助清除免疫复合物的补体裂解片段是（）A C3aB C3bC C5aD iC3bE C3d
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考题 单选题补体旁路途径激活中不包括（）A C3裂解为C3a和C3bB C4裂解为C4a和C4bC C5裂解为C5a和C5bD 膜攻击复合物的形成E 过敏毒素的产生
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