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1、555定时器电路又称时基电路,是将模拟电路和数字电路结合制作在同一硅片上的混合集成电路。 正确or错误
参考答案和解析
数字—模拟混合集成;3
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考题
集成电路是利用半导体工艺或厚膜、薄膜工艺,将电阻、电容、二极管、双极型三极管、场效应晶体管等元器件按照设计要求连接起来,制作在同一硅片上,成为具有特定功能的电路。()
此题为判断题(对,错)。
考题
嵌入式系统使用的片上系统英文缩写名为SoC,下面关于SoC叙述中错误的是()。A.SoC也称为系统级芯片,它是电子设计自动化水平的提高和集成电路制造技术飞速发展的产物B.SoC芯片中既包含数字电路,也可以包含模拟电路,甚至还能包含数字/模拟混合电路和射频电路C.SoC将嵌入式系统的几乎全部功能都集成在一块芯片中,单个芯片就能实现数据的采集、转换、存储、处理和I/O等多种功能D.SoC的设计制造难度很大,目前还没有得到广泛使用
考题
下面关于片上系统(SoC)的叙述中,错误的是()。A.SoC芯片中可以包含数字电路、模拟电路及数字/模拟混合电路,但不含射频电路B.SoC单个芯片就能实现数据的采集、转换、存储、处理和I/O等多种功能C.SoC有通用SoC芯片和专用SoC芯片之分D.专用SoC芯片按其制作工艺分为定制芯片和现场可编程芯片两类
考题
有关集成电路布图设计下列说法错误的是( )
A.集成电路布图设计又称工艺技术
B.集成电路布图设计又称掩模作品
C.集成电路布图设计是附着与各种载体上的电子元件和连接这些电子元件的连线的有关布局设计。
D.集成电路布图设计又称拓扑图
考题
下列关于集成电路的叙述中错误的是()A、集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路
考题
对555时基电路的描述正确的是()A、555在电路结构上是由模拟电路和数字电路组合而成的。B、555时基电路采用双电源供电。C、555可独立构成一个定时电路,且定时精度高。D、555的最大输出电流达200mA,带负载能力强。
考题
单选题集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础,下面关于集成电路技术发展的叙述中,错误的是()A
目前已经可以将数字电路、模拟电路和射频电路等集成在同一芯片上B
当前最复杂的CPU芯片所集成的晶体管数目已多达10亿个C
当前速度最快的CPU芯片时钟频率已经高达10GHzD
微机电系统(MEMS)在芯片上融合了光﹑机﹑电等多种不同类型的构件
考题
多选题对555时基电路的描述正确的是()A555在电路结构上是由模拟电路和数字电路组合而成的。B555时基电路采用双电源供电。C555可独立构成一个定时电路,且定时精度高。D555的最大输出电流达200mA,带负载能力强。
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