考题
集成运放的输入级采用差分放大电路是因为可以:()
A、提高增益B、减小温漂C、提高输入电阻
考题
集成运放制造工艺使得同类半导体管的指标参数准确。()
此题为判断题(对，错)。
考题
集成运放是利用集成电路工艺制成的高放大倍数的直接耦合放大器。()
此题为判断题(对，错)。
考题
集成运放为高增益器件,由它组成的反馈电路必须满足条件深度负反馈。()
此题为判断题(对，错)。
考题
为了提高增益和带负载能力，可以将滤波电路接到运放的（）输入端。
考题
集成运放是个高增益的多级放大器，由于晶体管的极间电容和（）等的影响，容易引起高频自激振荡。
考题
集成运放常见的故障现象有（）。A、集成运放过热B、不能调零C、工作时产生自激振荡D、集成运放组件突然损坏
考题
集成电路中的元件是用（）的工艺在同一块硅片上大批制造的，所以其性能比较一致。A、特殊B、专用C、相同D、不同
考题
集成运放是一种高增益的（）的多级放大电路。A、直接耦合B、阻容耦合C、变压器耦合D、三种耦合都可以
考题
集成电路是指在一个半导体硅片上制造的电子电路。（）
考题
集成运放是个高增益的（），由于晶体管的（）和（）等的影响，容易引起高频自激振荡。
考题
集成运算放大器实质上是一个多级直接耦合放大器。
考题
当集成运放工作在开环状态或外接正反馈时，集成运放就一定工作在非线性区。
考题
（）是标志集成电路水平的一项重要指标，即指在一定面积的硅片上所集成的晶体管元件的（）。
考题
集成运放常见的故障现象有（）。A、集成运放过热B、不能调零C、工作时产生自激振荡D、集成运放组件突然损坏E、集成运放噪声大
考题
集成运放的理想化条件是（）、（）、（）和（）。理想集成运放的两个特性是（）和（）。
考题
集成运放电路采用直接耦合方式是因为（）。A、可获得较高增益B、可使温漂变小C、在集成工艺中难于制造大电容D、可以增大输入电阻
考题
集成运算放大器实质上是一种（）A、交流放大器B、高增益的交流放大器C、高增益的直接耦合放大器D、高增益的高频放大器
考题
一般情况下，当集成运放的反相输入端和输出端有通路（）时，集成运放工作在（）。当集成运放开环或同相输入端和输出端有通路（）时，集成运放工作在（）。
考题
集成运放制造工艺使得同类半导体管的（）。A、指标参数准确B、参数不受温度影响C、参数一直性好
考题
集成运放是利用集成电路工艺制成的高放大倍数的直接耦合放大器。（）
考题
集成运放线性应用是指运放工作在其特性的线性区，集成运放内部的三极管都工作在（），集成运放的输入输出信号呈线性关系。
考题
因为集成运放的实质是高增益的多级直流放大器，所以它只能放大直流信号。（）
考题
判断题集成电路制造就是在硅片上执行一系列复杂的化学或者物理操作。简而言之，这些操作可以分为四大基本类：薄膜制作、刻印、刻蚀和掺杂。A
对B
错
考题
判断题集成运算放大器实质上是一个多级直接耦合放大器。A
对B
错
考题
判断题在集成电路制造工艺步骤中，光刻与刻蚀能把掩膜版上的图形转移到硅片上来。A
对B
错
考题
问答题电路如下图所示，已知A为高增益运放，电路如下图所示，已知A为高增益运放，R 2=30KΩ，R 1=4KΩ，R S=2KΩ，R L=6KΩ。 分析电路引入何种反馈。