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镀锡铅可以增强导电性。


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考题 不属于增强气缸套内表面硬度工艺的是()。 A、磷化B、氮化C、激光淬火D、镀锡

考题 在纯净半导体中掺入(),就会使半导体的导电性能增强。

考题 铜、铅、铁中导电性较好的是()。 A、铝B、铁C、铜

考题 镀层薄钢板包括镀锌薄板、镀铅薄板和( )。A.镀镍薄板B.镀铜薄板C.镀铝薄板D.镀锡薄板

考题 镀锡铜线的优点是()。 A.增加导电性B.提升抗拉性C.防氧化D.增加可焊性

考题 钢材表面镀金属常用的方法有()、镀锡(如马口铁)、镀铜和镀铬等。 A.镀铅B.镀锌(如白铁皮)

考题 关于元器件镀锡说法正确的是()A、元器件镀锡必须用锡锅B、在大规模生产中,镀锡是通过锡锅完成的C、元器件的镀锡可以根据具体情况采用适当的形式D、元器件在使用时必须进行镀锡

考题 电源铜排金属表面镀银可以()。A、防止氧化B、提高导电性能C、增强铜排硬度D、防止盐酸等腐蚀

考题 铜中含氧过多,下列说法正确的是()。A、铜变脆,延展性降低,但导电性增强B、铜变脆,延展性和导电性都降低C、铜变软,延展性增强,但导电性降低

考题 镀锡板生产的方法有热浸镀锡法和电解镀锡法两种。

考题 镀层薄钢板按镀层不同分为镀锌、镀锡和镀铅薄钢板三种。

考题 罐头食品镀锡应使用()A、含锡99%以上含铅0.04%以下B、含锡99%以上含铅0.06%以下C、含锡98%以上含铅0.04%以下D、含锡98%以上含铅0.06%以下E、含锡98%以上含铅0.05%以下

考题 铜中含氧过多,铜变脆,延展性降低但导电性增强。

考题 镀锡板按生产工艺分为热镀锡板和电镀锡板。

考题 按照()分类,电镀锡方法分为酸性镀锡法和碱性镀锡法两种。

考题 半导体受光照,导电性能()。A、增强B、减弱C、不变D、不定

考题 铜的导电性比锡好,为了防止铜在潮湿空气中产生“铜绿”,在铜线头上镀锡。

考题 导电性能最好的金属是()。A、银B、铜C、铅D、铁

考题 密度小,导电性能好,耐大气腐蚀性好的金属物质是()。A、铁B、铜C、铝D、铅

考题 极板硫化产生的粗晶粒硫酸铅导电性能很差,正常充电很难还原为()和海绵状铅。A、硫酸B、硫酸铅C、蒸馏水D、二氧化铅

考题 免维护蓄电池采用了耗水量小、导电性能好的()合金栅架,并采用热模滚压工艺制成。A、铅铜B、铅锑C、铅钙锡D、锡铝

考题 单选题罐头食品镀锡应使用(  )。A 含锡99%以上含铅O.04%以下B 含锡99%以上含铅0.06%以下C 含锡98%以卜含铅0.04%以下D 含锡98%以上含铅0.06%以下E 含锡98%以上含铅0.05%以下

考题 单选题可以用于钢铁、不锈钢、锌合金、铝合金等基体金属进行打底镀的镀液是()。A 硫酸铜镀铜液B 硫酸镍镀镍液C 硫酸铅镀铅液D 硫酸亚锡镀锡液

考题 单选题罐头食品镀锡应使用()A 含锡99%以上含铅0.04%以下B 含锡99%以上含铅0.06%以下C 含锡98%以上含铅0.04%以下D 含锡98%以上含铅0.06%以下E 含锡98%以上含铅0.05%以下

考题 单选题关于元器件镀锡说法正确的是()A 元器件镀锡必须用锡锅B 在大规模生产中,镀锡是通过锡锅完成的C 元器件的镀锡可以根据具体情况采用适当的形式D 元器件在使用时必须进行镀锡

考题 判断题镀层薄钢板按镀层不同分为镀锌、镀锡和镀铅薄钢板三种。A 对B 错

考题 单选题密度小,导电性能好,耐大气腐蚀性好的金属物质是()。A 铁B 铜C 铝D 铅

考题 判断题电镀锡铅合金时,阳极材料的组成与镀液中金属离子组成的比例、合金镀层锡铅含量的比例基本一致。A 对B 错