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单选题
关于元器件镀锡说法正确的是（）
A

元器件镀锡必须用锡锅

B

在大规模生产中，镀锡是通过锡锅完成的

C

元器件的镀锡可以根据具体情况采用适当的形式

D

元器件在使用时必须进行镀锡

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考题 关于环境应力筛选100%进行的正确说法有（）。A、应在元器件层次上100%进行B、应在部件层次上100%进行C、应在组件层次上100%进行D、应在系统层次上100%进行
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考题 关于元器件镀锡说法正确的是（）A、元器件镀锡必须用锡锅B、在大规模生产中，镀锡是通过锡锅完成的C、元器件的镀锡可以根据具体情况采用适当的形式D、元器件在使用时必须进行镀锡
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考题 关于元器件符号的定义，正确的是（）A、在工程图中，符号的位置不同含义不同B、元器件符号的大小不影响其含义C、符号之间的连线只能是直线D、在电子电路中，元件符号的端点加“0”和不加“0”含义相同
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考题 镀锡板的单面镀锡量1磅/基本箱相当于（），相当于镀锡量牌号#100。
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考题 由碱性镀锡获得的镀锡层与（）的结合力比较好。
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考题 梅钢镀锡线可生产的镀锡板表面粗糙度为：（）、（）、（）、（）。
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考题 镀锡板的单面镀锡量5.6克/米相当于1磅/基本箱。
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考题 镀锡板生产的方法有热浸镀锡法和电解镀锡法两种。
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考题 关于计算机的发展，以下表述正确的是（）。A、第一台电子计算机ENIAC的主要元器件是晶体管B、当前使用的计算机主要元器件是电子管C、当前使用的计算机主要元器件是晶体管D、第一台电子计算机ENIAC的主要元器件是电子管
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考题 元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是（）。A、先底后高B、先轻后重C、先一般后特殊D、先表贴元器件后插装元器件
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考题 电镀锡时，带钢上的镀锡量与通过带钢的电量成（）。
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考题 镀锡板按生产工艺分为热镀锡板和电镀锡板。
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考题 镀锡板俗称马口铁，是在薄的（）上镀锡而制成的产品。
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考题 按照（）分类，电镀锡方法分为酸性镀锡法和碱性镀锡法两种。
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考题 机床的电气连接时，元器件上端子的接线用剥线钳剪切出适当长度，剥出接线头，除锈，然后镀锡，（），接到接线端子上用螺钉拧紧即可。A、套上号码套管B、测量长度C、整理线头D、清理线头
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考题 铬铁接地正确说法是（）A、防止铬铁温度过高B、防止铬铁温度过低C、防止静电损坏电子元器件D、使用习惯
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考题 下列金属板最不容易镀锡的是（）A、紫铜板B、铝板C、黄铜板D、镀锡板
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考题 下列关于避雷器D类检修说法正确的是（）。A、包含专业巡视B、包含监测装置更换C、不停电状态下进行的检修D、包含辅助元器件更换
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考题 单选题一般过孔不能放置在焊盘上，因为（）。A 将影响元器件贴片时的精度B 在回流焊时，将使锡膏渗漏，导致虚焊C 将影响焊盘镀锡或沉金的质量D 焊接后，过孔被遮挡，难于差错
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