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1、下列加工工序中 不是自为基准加工的。

A．浮动镗刀镗孔

B．无心磨床磨外圆

C．齿轮淬火后磨齿面

D．浮动铰刀铰孔

参考答案和解析
齿轮淬火后磨齿面
更多 “1、下列加工工序中 不是自为基准加工的。A．浮动镗刀镗孔B．无心磨床磨外圆C．齿轮淬火后磨齿面D．浮动铰刀铰孔” 相关考题
考题 下列加工工序中()不是自为基准加工的 A、浮动镗刀镗孔B、无心磨床磨外圆C、齿轮淬火后磨齿面D、浮动铰刀铰孔
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考题 用来确定某工序所加工表面加工后的尺寸、形状、位置的基准,称为()。 A、定位基准B、测量基准C、装配基准D、工序基准
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考题 ()是在工序图上，用来确定本工序所加工表面加工后的尺寸、形状、位置的基准，即工序图上的基准。A.设计基准B.定位基准C.工序基准D.工艺基准
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考题 在加工工序图中确定本工序加工表面的位置的基准称为工序基准。
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考题 在加工工序图中，用来确定本工序加工表面位置的基准称为（）。A、设计基准B、定位基准C、工序基准D、测量基准
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考题 下列任务中，不是粗加工阶段的主要任务是（）A、切除大部分加工余量B、为以后的工序提供精基准C、完成次要平面的最终加工
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考题 工序基准不同于设计基准，只有当作为工序基准的表面已经最终加工，本工序又是对另一表面最终加工时，工序基准才有可能与设计基准重合。（）
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考题 在机械加工的第一道工序中，只能用毛坯上未经加工的表面作为定位基准，这种定位基准称为（）。在随后的工序中，用加工过的表面作为定位基准，则称为（）。
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考题 加工中，选择加工表面的设计基准的原则称为（）原则。A、基准重合B、基准统一C、互为基准D、自为基准
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考题 自为基准多用于精加工或光整加工工序，其目的是（）。A、符合基准重合原则B、符合基准统一原则C、保证加工面的形状和位置精度D、保证加工面的余量小而均匀
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考题 自为基准是指以（）作为定位基准，多用于精加工或光整加工工序，这是由于保证加工表面的加工余量小且均匀。
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考题 自为基准是指以（）作为定位基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于保证加工表面的（）且均匀。
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考题 在工序图上，用来确定本工序所加工表面加工后的尺寸，形状，位置的基准，称为（）。A、设计基准B、定位基准C、工序基准D、装配基准
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考题 选择几个被加工表面（或几道工序）都能使用的定位基准为精基准，符合（）原则。A、基准重合B、基准统一C、自为基准D、互为基准
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考题 在精加工工序中，加工余量小而均匀时可选择加工表面本身作为定位基准的为（）。A、基准重合原则B、互为基准原则C、基准统一原则D、自为基准原则
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考题 数控加工工艺特别强调定位加工，所以，在加工时应采用（）的原则。A、互为基准B、自为基准C、基准统一D、无法判断
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考题 当精加工或光整加工工序要求余量尽量小而均匀时，应选择加工表面本身作为精基准，而该加工表面与其它表面之间的位置精度则要求由先行工序保证，即遵循（）的原则。A、基准统一B、自为基准C、基准重合D、基准不定
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考题 自为基准是以加工面本身为基准，多用于精加工或光整加工工序，这是由于（）A、符合基准重合原则B、符合基准统一原则C、保证加工面的余量小而均匀D、保证加工面的形状和位置精度
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考题 数控加工工艺持别强调定位加工，所以，在加工时应采用（）的原则。A、互为基准住B、自为基准住C、基准住统一D、无法判断
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考题 填空题在机械加工的第一道工序中，只能用毛坯上未经加工的表面作为定位基准，这种定位基准称为（）。在随后的工序中，用加工过的表面作为定位基准，则称为（）。
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考题 单选题加工中，选择加工表面的设计基准的原则称为（）原则。A 基准重合B 基准统一C 互为基准D 自为基准
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考题 单选题自为基准是以加工面本身为精基准，多用于精加工或光整加工工序，这是由于（）。A 符合基准重合原则B 符合基准统一原则C 保证加工面的余量小而均匀D 保证加工面的形状和位置精度
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考题 单选题对于机床主轴的加工，若先以外圆为基准加工内孔，再以内孔为基准加工外圆，这是遵循（）的原则。A 基准重合B 基准统一C 自为基准D 互为基准
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考题 填空题定位精基准的选择有以下原则：为保证工件加工表面获得较高的加工精度应遵守基准（）原则；为保证各表面间都能获得较高的位置精度，多数工序所选择的精定位基准，应遵守基准（）原则。其次还可以根据工件的加工要求可按互为基准和自为基准选择精定位基准。
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考题 单选题珩磨、铰孔及浮动镗孔加工中遵循了（）原则A 基准统一B 自为基准C 基准重合D 便于工件的安装与加工
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考题 单选题下列加工工序中（）不是自为基准加工的。A 浮动镗刀镗孔B 无心磨床磨外圆C 齿轮淬火后磨齿面D 浮动铰刀铰孔
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考题 单选题选择精基准的原则中讲到的“自为基准”是指（）。A 选择设计基准作为精基准B 以粗基准作为精基准C 在多数工序中采用同一组精基准定位D 选择加工表面本身作为精基准
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考题 单选题自为基准是以加工面本身为基准，多用于精加工或光整加工工序，这是由于（）A 符合基准重合原则B 符合基准统一原则C 保证加工面的余量小而均匀D 保证加工面的形状和位置精度
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