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根据焊点的形状,引线键合有两种基本形式,分别是球形键合和


参考答案和解析
楔形键合
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考题 根据形状,键可分为平键、半圆键、()和花键等类型。

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考题 在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为()。

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