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立体角的定义是球面积与球的半径之比,单位为空间度。


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考题 核质比的正确定义是 ( )A、胞核的半径与细胞的半径之比B、胞核的直径与细胞的直径之比C、胞核的半径与细胞质幅缘之比D、胞核的直径与细胞质幅缘之比E、胞核的直径与细胞的半径之比

考题 袋子里红球与白球的数量之比为19:13,放入若干个红球后,红球与自球的数量之比变为5:3,再放入若干个白球后,红球与白球的数量之比为13:11,已知放入的红球比白球少80个。那么原来袋子里共有多少个球?A.650B.720C.840D.960

考题 球与球相贯,其相贯线是() A、空间曲线B、空间曲线圆C、圆D、空间曲线、平面曲线

考题 水力半径R是( )。A.渠道断面的半径 B.断面面积与湿周之比 C.断面面积与断面周长之比 D.断面面积与水深之比

考题 如图所示,梯形ABCD的底边上有两个球M、N分别从A、B两点相向滚动,分别到达B、A两点之后保持静止。已知球N的速度是M的3倍,问下列能正确反映BDN构成的三角形面积与ACM构成的三角形面积之比随球M位移变化的图像是(横轴为位移,纵轴为面积之比):

考题 -深埋地下的导体球,球的半径为R,土壤电导率为g,其接地电阻为( )。

考题 一深埋地下的导体球,球的半径为R,土壤电导率为g,其接地电阻为( )。

考题 现有一大球一小球,若将大球中的1/8溶液倒入小球中,正巧可装满小球,那么大球与小球的半径之比等于( )。

考题 如,正方体位于半径为3的球内,且其中一面位于球的大圆上,则正方体表面积最大为A.12 B.18 C.24 D.30 E.36

考题 如图所示,梯形ABC.D的底边上有两个球M、N分别从A、B两点相向滚动,分别到达B、A两点之后保持静止。已知球N的速度是M的3倍,问下列能正确反映BDN构成的三角形面积与AC.M构成的三角形面积之比随球M位移变化的图像是(横轴为位移,纵轴为面积之比):

考题 核质比的正确定义是A.胞核的直径与细胞的直径之比B.胞核的半径与细胞的半径之比C.胞核的半径与细胞质幅缘之比D.胞核的直径与细胞质幅缘之比E.胞核的直径与细胞的半径之比

考题 发光强度是表示()。A、单位立体角内的光通量B、单位立体角内的亮度C、单位立体角内的照度D、单位面积上的光通量

考题 焊接球的允许偏差,下列说法正确的是()A、球焊缝高度与球外表面平齐,允许偏差为±1.5mmB、球直径D≤300,允许偏差为±1.5mmC、球直径D﹥300,允许偏差为±2.5mmD、球的圆度D≤300,允许偏差≤1.5mmE、球的圆度D﹥300,允许偏差≤2.5mm

考题 形状系数Ф的定义是与散料颗粒体积相同的球的表面积同散料颗粒表面积之比。

考题 用球头铣刀铣削球面时,铣刀的球头半径应大于球面半径。

考题 圆度仪利用半径法可测量()。A、平行度B、凹向轴度C、圆锥的垂直度D、球的圆度

考题 在立式数控铣床上用球头铣刀加工三维曲面,球头铣刀的球心位于()A、工作曲面上B、工作曲面向上偏移距离为球头半径的曲面上C、与工作曲面距离为球头半径的包络面上D、要视编程方法而定

考题 水力半径不是管道的半径,而是指液流的过流断面面积与湿周之比。

考题 尺寸数字前加注SФ表示为()A、圆的直径B、圆的半径C、球的直径D、球的半径

考题 是一个空间角度,它是以立体角的角端为中心,作一半径为r的半球,将半球表面上被立体角切割的面积与半径平方r2的比值作为()的大小

考题 球面度是一立体角,其顶点位于球心面,它在球面上所截取的面积等于()的面积。A、以球的半径为边长的正方形B、以球的半径为边长的等边三角形C、以球直径为边长的正方形D、以球直径为边长的等边三角形

考题 电量Q均匀分布在半径为R的球体内,则球内球外的静电能之比()。

考题 通过圆筒壁的导热量仅与内、外半径之比有关而与半径的绝对值无关,而通过球壳的导热量计算式却与半径的绝对值有关,怎样理解?

考题 单选题尺寸数字前加注R表示为()A 圆的直径B 圆的半径C 球的直径D 球的半径

考题 问答题通过圆筒壁的导热量仅与内、外半径之比有关而与半径的绝对值无关,而通过球壳的导热量计算式却与半径的绝对值有关,怎样理解?

考题 单选题球面度是一立体角,其顶点位于球心面,它在球面上所截取的面积等于()的面积。A 以球的半径为边长的正方形B 以球的半径为边长的等边三角形C 以球直径为边长的正方形D 以球直径为边长的等边三角形

考题 单选题发光强度是表示()。A 单位立体角内的光通量B 单位立体角内的亮度C 单位立体角内的照度D 单位面积上的光通量

考题 填空题是一个空间角度,它是以立体角的角端为中心,作一半径为r的半球,将半球表面上被立体角切割的面积与半径平方r2的比值作为()的大小