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射线照相法对面积型缺陷(未焊透、未熔合、裂纹等),如果照相角度不适当,容易漏检。


参考答案和解析
松散、较宽
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考题 若焊接电流过小,容易产生( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、夹渣D、焊漏

考题 射线检测是依靠射线照射在工件上,透射后的射线强度根据物质的种类、厚度和密度而变化,利用射线的照相作用、荧光作用等特性,将这个变化记录在胶片上,经显影后形成底片的黑度变化,根据底片黑度的变化可了解工件内部结构状态,达到检查出缺陷的目的。下列关于射线检测的说法中不正确的是( )A.对体积型缺陷(气孔、夹渣类)检出率高 B.面积性缺陷(裂纹、未熔合类)如果照相角度不适当,容易漏检 C.适宜检验角焊缝,不适宜检验对接焊缝 D.检测成本高、速度慢;射线对人体有害

考题 焊接缺陷的危害性按危险性从大到小分正确的是()。A、裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔B、裂纹、气孔、未焊透、未熔合、夹渣C、裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔D、裂纹、夹渣、未焊透、未熔合、气孔

考题 X射线探伤照相法质量为一级的焊缝内不得有任何裂纹未熔合、()和条状夹渣。

考题 焊接接头中的气孔是体积型缺陷,而裂纹、未熔合、未焊透、夹渣是面积型缺陷。

考题 焊缝不应有()和弧坑等缺陷,A、裂纹B、夹渣C、未焊透D、未熔合

考题 焊接时常见的内部缺陷是()。A、弧坑、夹渣、夹钨、裂纹B、咬边、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透C、气孔、夹渣、焊瘤、裂纹、未熔合D、气孔、夹渣夹钨裂纹、未熔合和未焊透

考题 焊接内部质量的主要形状缺陷有裂纹、淬硬、弧坑、未熔合与未焊透等。

考题 未焊透与未熔合缺陷均会使接头强度减弱,容易()。A、产生焊瘤B、产生气孔C、产生咬边D、引起裂纹

考题 严重的偏析和夹杂可导致气孔、热裂纹和等缺陷产生()A、冷裂纹B、未焊透C、未熔合D、焊偏

考题 常见的焊缝缺陷有()。A、裂纹和气孔B、夹渣、未熔合和未焊透C、A+BD、裂纹、未熔合、未焊透和气孔

考题 未焊透为面积型缺陷,未熔合为体积型缺陷。()

考题 射线照相难以检出的缺陷是()A、未焊透和裂纹B、气孔和未熔合C、夹渣和咬边D、分层和折叠

考题 射线检测对哪类缺陷的检出率受照相角度影响,容易漏检()A、面积型缺陷

考题 焊缝中常见的缺陷有裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔等。

考题 焊缝中常见的缺陷是()。A、 裂纹、气孔、夹渣、白点和疏松B、 未熔合、气孔、未焊透、夹渣和裂纹C、 气孔、夹渣、未焊透、折叠和缩孔D、 裂纹、未焊透、未熔合、分层和咬边

考题 下列焊接缺陷中()不是内部缺陷。A、裂纹B、未焊透C、未熔合D、咬边

考题 在焊缝射线探伤中,照相上呈现为偏离焊缝中心线、断续分布、宽度不一,一侧在同一直线上的缺陷为()。A、未焊透B、裂纹C、未熔合D、夹渣

考题 根据GB3323-87《钢熔化焊对接接头射线照相和质量分级》标准,焊缝内无裂纹、未熔合、未焊透和条状夹渣,焊缝为()级焊缝。A、ⅠB、ⅡC、ⅢD、Ⅳ

考题 气孔、夹渣、咬边与未熔合、裂纹、未焊透等焊接缺陷在底片上的特征是什么?

考题 判断题焊接接头中的气孔是体积型缺陷,而裂纹、未熔合、未焊透、夹渣是面积型缺陷。A 对B 错

考题 单选题常见的焊缝缺陷有()。A 裂纹和气孔B 夹渣、未熔合和未焊透C A+BD 裂纹、未熔合、未焊透和气孔

考题 单选题射线检测对哪类缺陷的检出率受照相角度影响,容易漏检()A 面积型缺陷

考题 单选题焊接缺陷的危害性按危险性从大到小分正确的是()。A 裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔B 裂纹、气孔、未焊透、未熔合、夹渣C 裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔D 裂纹、夹渣、未焊透、未熔合、气孔

考题 单选题焊缝中常见的缺陷是下面哪一组?()A a.裂纹,气孔,夹渣,白点和疏松B b.未熔合,气孔,未焊透,夹渣和裂纹C c.气孔,夹渣,未焊透,折叠和缩孔D d.裂纹,未焊透,未熔合,分层和咬边

考题 单选题射线照相难以检出的缺陷是()A 未焊透和裂纹B 气孔和未熔合C 夹渣和咬边D 分层和折叠

考题 判断题焊缝中常见的缺陷有裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔等。A 对B 错

考题 判断题未焊透为面积型缺陷,未熔合为体积型缺陷。()A 对B 错