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判断题
未焊透为面积型缺陷，未熔合为体积型缺陷。（）
A

对

B

错

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考题 焊接接头中的气孔是体积型缺陷，而裂纹、未熔合、未焊透、夹渣是面积型缺陷。
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考题 钨极氩弧焊时，电弧过长则引起电弧漂浮，易产生（）缺陷。A、未焊透B、未熔C、夹渣
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考题 焊件底片判读时，发现沿焊道影像边缘有较宽的黑线，其宽窄不一，该缺陷可能是（）A、裂缝B、未焊透（IP）C、未熔合（IF）D、焊蚀、熔蚀、咬边（Undercut）
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考题 未焊透为面积型缺陷，未熔合为体积型缺陷。（）
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考题 下列焊接缺陷中（）不是内部缺陷。A、裂纹B、未焊透C、未熔合D、咬边
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考题 气压焊焊缝中的未焊透是面积型缺陷。
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考题 铝热焊焊缝中的未焊透是面积型缺陷。
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考题 判断题焊接接头中的气孔是体积型缺陷，而裂纹、未熔合、未焊透、夹渣是面积型缺陷。A 对B 错
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考题 单选题对于气孔，夹渣，未焊透等体积型缺陷最有效的探伤方法是（）A 超声波探伤法B 射线探伤法C 涡流探伤法D 磁粉探伤法
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考题 判断题气压焊焊缝中的未焊透是面积型缺陷。A 对B 错
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考题 问答题什么叫未焊透缺陷？
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考题 单选题按缺陷危害大小，可以做如下排队（）。A 裂纹、气孔、夹渣、未焊透和末溶合B 气孔、夹渣、裂纹、未焊透和未溶合C 夹渣、气孔、裂纹、未焊透和未溶合D 裂纹、未焊透和未熔舍、夹渣、气孔
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