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搅拌能减小极限扩散电流密度。

参考答案和解析
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考题 极限电流密度(名词解释)
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考题 影响药物溶出速度的因素说法不正确的是A、升高温度 B、加快搅拌速度 C、减少扩散层厚度 D、通过制粒减小粒径 E、溶出介质体积大，药物浓度高
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考题 为增加扩散速度，应该（）A、增大扩散面积，减少扩散距离B、增大扩散面积，增大扩散距离C、减小扩散面积，减小扩散距离D、减小扩散面积，增大扩散距离
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考题 搅拌器的混合机理包括（）A、总体对流扩散B、湍流C、分子扩散D、绕动扩散
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考题 下列电解过程的影响因素中，和电压有直接关系的是（）A、电极材料B、pH值C、电流密度D、搅拌作用
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考题 焊接电流一定时，减小焊丝直径（）使熔深增大，焊缝成形系数减小。A、电流密度就减小B、电感密度就减小C、电流密度就增加D、电感密度就增加
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考题 关于搅拌强度对化学反应过程各步骤的影响，下述哪些说法正确？（）A、搅拌强度对化学反应步骤的影响最大；B、搅拌强度对内扩散的影响最大；C、搅拌强度对外扩散的影响最大；D、搅拌强度越大，对过程速率的影响也越大
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考题 溶液充分搅拌时扩散速度比电极反应扩散速度（），电极过程决定于（）
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考题 影响阴极沉积物结构的主要因素有（）。A、电流密度B、温度升高C、搅拌速度D、氢离子浓度E、添加剂
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考题 集肤效应也叫（），是指导体通过交流电流时，导体表面处的电流密度比较大，内部和中心的电流密度比较小的现象。集肤效应的实质是减小了导体的（）
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考题 焊接电流、电弧电压及焊接速度一定时，焊丝直径越细，电流密度越大，故焊缝的有效厚度余高（）。A、减小，减小B、减小，增大C、增大，减小D、增大，增大
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考题 在氰化镀金银合金时，采用（）工作条件，既能使镀层中含银量增加，又不增加镀层脆性。A、降低电流密度B、提高电流密度C、加强搅拌、降低电流密度D、提高电流密度
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考题 化学反应的速度用（）来表示。A、极限电流密度B、极化度C、过电位D、电流密度
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考题 阳极电流密度减小，电流效率（）A、增加B、不变C、减小D、无关系
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考题 产生浓差极化的重要因素是（）。A、电流B、残余电流C、电流密度D、极限电流
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考题 蒸汽喷射泵吸入气体和蒸汽混合后进入扩散管时，（）。A、速度提高B、动能转化为静压能C、静压能转变为动压能D、静压能减小
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考题 恒电位电解时，为减小浓差极化，下列说法不正确的是（）A、增大工作电极面积或减小电流密度B、提高溶液的温度C、加强机械搅拌D、减小溶液的浓度
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考题 在极谱分析时，常加入适量的表面活性剂，其作用是（）A、减小迁移电流B、减小扩散电流C、减小极限电流D、除去畸峰
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考题 极限电流密度
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考题 Tafel公式η=a+blgi中，i的物理意义是：（）A、交换电流密度B、极限电流密度C、电极表面在还原方向的电流密度D、电极与溶液界面上的净电流密度
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考题 当电流密度增大时，原电池的端电压（），电解池的端电压（）（增大，减小）
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考题 判断题电镀时搅拌与否对操作电流密度没有影响。A 对B 错
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考题 名词解释题极限电流密度
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考题 单选题关于搅拌强度对化学反应过程各步骤的影响，下述哪些说法正确？（）A 搅拌强度对化学反应步骤的影响最大；B 搅拌强度对内扩散的影响最大；C 搅拌强度对外扩散的影响最大；D 搅拌强度越大，对过程速率的影响也越大
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考题 判断题阳极电流密度的减小有助于电流效率的提高。A 对B 错
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考题 问答题为什么用低电流密度电解除去镍液中的微量金属时，搅拌能提高除去杂质的效率?
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考题 单选题恒电位电解时，为减小浓差极化，下列说法不正确的是（）A 增大工作电极面积或减小电流密度B 提高溶液的温度C 加强机械搅拌D 减小溶液的浓度
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考题 单选题在极谱分析时，常加入适量的表面活性剂，其作用是（）A 减小迁移电流B 减小扩散电流C 减小极限电流D 除去畸峰
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