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在氰化镀金银合金时,采用()工作条件,既能使镀层中含银量增加,又不增加镀层脆性。
- A、降低电流密度
- B、提高电流密度
- C、加强搅拌、降低电流密度
- D、提高电流密度
参考答案
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考题
没有相应的措施,单纯提高电流密度将会发生下列现象,其中正确的是()。A、镀层烧焦或呈树枝状、粉状镀层B、虽然能提高沉积速度,但难以获得优质镀层C、对于镀锌、镀镍、镀铜等会导致氢气大量析出,使电流效率下降D、瞬间的冲击电流可提高铬镀层的覆盖能力,但时间不能过长
考题
判断题电镀时,如果电流密度增大使镀液阴极电流效率下降,则这类镀液的镀层分布比电流分布更均匀。A
对B
错
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