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单选题
金瓷界面结合力是（）
A
化学结合力
B
机械结合力
C
范德华力
D
压缩结合力
E
以上都是
参考答案
参考解析
解析：
暂无解析
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考题
关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B、金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D、金瓷结合界面间存在分子间力E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
考题
PFM冠的基底表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷层内气孔率，抗折力低B.金-瓷界面的机械结合力下降C.局部产生应力集中而破坏金-瓷结合D.金-瓷界面的化学结合力下降E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
考题
患者牙体缺损，经牙体预备后仍有部分缺损，制作PFM冠金属基底时只是做成0.3mm均匀的厚度，可能会造成A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷层内气孔率，抗折力低B.金-瓷界面的机械结合力下降C.局部产生应力集中而破坏金-瓷结合D.金-瓷界面的化学结合力下降E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
考题
PFM冠金属基底制作过薄造成的后果是A.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难B.金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷C.金-瓷界面的机械结合力下降D.金-瓷界面的化学结合力下降E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
考题
单选题金瓷界面结合力属于（ ）。A
化学结合力B
机械结合力C
范德华力D
压缩结合力E
以上都是
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