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单选题
预备支托窝的方法中错误的是()。
A
在缺隙侧基牙面的近远中边缘嵴处预备
B
支托窝呈三角形或匙形
C
尽量利用上下牙咬合状态的天然间隙
D
支托窝预备在基牙的牙本质上
E
必要时可调磨对颌牙
参考答案
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解析:
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考题
男,50岁, 缺失,设计可摘局部义齿修复。但 面磨耗重,敏感,无法预备出近中颌支托窝。此时恰当的做法是( )。A. 支托放置在舌沟B. 不设计颌支托C. 支托放置在颌面中央窝D. 支托放置在颊沟E. 支托放置在近中颊尖
考题
关于舌侧支托的说法中,下述哪一项不正确A、制作舌侧支托的基牙必须要进行牙体预备B、舌侧支托的形式不止一种C、舌侧支托具有较好的审美修复效果D、制作舌侧支托的基牙不需要牙体预备E、舌侧支托要具有不使基牙产生移位的作用
考题
以下支托凹预备原则中错误的是A.支托凹一般预备在缺隙侧基牙面的近远中边缘嵴处B.尽量利用上下牙咬合的天然间隙C.咬合过紧,面磨耗而牙本质过敏时,不要勉强磨出支托凹D.支托凹应呈三角形或匙形E.任何时候都不可磨对牙
考题
患者,女,50岁,缺失,余牙正常,口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。基牙预备时应制备出A、近远中支托窝B、近中支托窝,舌侧导平面C、远中支托窝,舌侧导平面D、近中支托窝,远中导平面E、远中支托窝,远中导平面如果用RPA卡环组代替RPI卡环组,则圆环形卡环臂的坚硬部分应位于基牙的A、颊侧近中,观测线上方的非倒凹区B、颊侧近中,观测线下方的非倒凹区C、颊侧远中,观测线上方的非倒凹区D、颊侧远中,观测线上缘E、颊侧远中,观测线下方的倒凹区如果大连接体采用舌杆,间接固位体最好选A、舌支托B、切支托C、附加卡环D、放置邻间沟E、前牙舌隆突上的连续杆
考题
当上下颌牙咬合过紧,且牙本质过敏不能磨出支托窝时,上颌后牙的支托可以放在A.近中边缘嵴 SXB
当上下颌牙咬合过紧,且牙本质过敏不能磨出支托窝时,上颌后牙的支托可以放在A.近中边缘嵴B.远中边缘嵴C.颊外展隙D.颊沟区E.舌沟区
考题
预备牙合支托窝的方法中错误的是A.在缺隙侧基牙牙合面的近远中边缘嵴处预备B.支托窝呈圆三角形或匙形C.尽量利用上下牙咬合状态的天然间隙D.支托窝预备在基牙的牙本质上E.必要时可调磨对颌牙
考题
患者,女,50岁,缺失,余牙正常,口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。基牙预备时应制备出
A.近远中支托窝
B.近中支托窝,舌侧导平面
C.远中支托窝,舌侧导平面
D.近中支托窝,远中导平面
E.远中支托窝,远中导平面
考题
一患者缺失,牙槽嵴平整,余留牙正常,拟可摘局部义齿修复。如果正位,面重度磨耗、敏感,无法预备近中支托窝时,则支托可放置在
A.远中边缘嵴
B.近中颊尖
C.颊沟
D.舌沟
E.不设计支托
考题
男性,60岁。缺失,设计可摘局部义齿修复。但面磨耗重,敏感:无法预备出近中支托窝。此时正确的做法是A.不设计支托
B.支托放置在面中央窝
C.支托放置在面舌沟
D.支托放置在面颊沟
E.支托放置在近中颊尖
考题
患者,女,58岁,缺失,余牙正常、均稳固,舌系带至牙龈距离为l0mm,下颌舌侧牙槽骨形态为垂直型,设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。基牙预备时应制备出
A.近远中支托窝,远中导平面
B.近中支托窝,舌侧导平面
C.远中支托窝,舌侧导平面
D.远中支托窝,远中导平面
E.近中支托窝,远中导平面
考题
患者男,60岁,缺失,设计可摘局部义齿修复。但牙合面磨耗重,敏感,无法预备出近中牙合支托窝。此时正确的做法是A:不设计牙合支托
B:支托放置在牙合面中央窝
C:支托放置在牙合面舌沟
D:支托放置在牙合面颊沟
E:支托放置在近中颊尖
考题
男,60岁。缺失,设计可摘局部义齿修复。但牙合面磨耗重,敏感,无法预备出近中牙合支托窝。此时正确的做法是A、不设计牙合支托
B、牙合支托放置在牙合面中央窝
C、牙合支托放置在牙合面舌沟
D、牙合支托放置在牙合面颊沟
E、牙合支托放置在近中颊尖
考题
患者下颌8765 5678缺失,采用双侧下颌4 RPI卡环组,基牙预备出时应制备()。A、近中牙合支凹,舌侧导平面B、近中牙合支托凹,远中导平面C、远中牙合支托凹,舌侧导平面D、远中牙合支托凹,远中导平面E、近中牙合支托凹,颊侧导平面
考题
下列支托类型中,不是设计在咬合面的支托的是()。患者男,50岁,缺失,拟行可摘局部义齿修复,做基牙,行支托凹预备A、邻间钩型支托B、延长型支托C、联合支托D、切支托E、横贯基牙面型支托
考题
单选题下列支托类型中,不是设计在咬合面的支托的是()。患者男,50岁,缺失,拟行可摘局部义齿修复,做基牙,行支托凹预备A
邻间钩型支托B
延长型支托C
联合支托D
切支托E
横贯基牙面型支托
考题
单选题患者,女,50岁,左下8765右下5678缺失,余牙正常,口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部义齿修复。左下4右下4设计RPI卡环组。左下4右下4基牙预备时应制备出()A
近远中支托窝B
近中支托窝,舌侧导平面C
远中支托窝,舌侧导平面D
近中支托窝,远中导平面E
远中支托窝,远中导平面
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