考题
THDS-C红外轴温探测系统探测站通讯程序：（）。A、rtExplorer.exeB、TrainData.exeC、HtkComm.exeD、pm.exe
考题
THDS-B（哈科）红外轴温探测系统中功放板1可以实现对下列哪些部件的电源控制（）。A、光子探头B、热敏探头C、大门电机D、挡板电机E、上电控制
考题
THDS-A红外轴温探测系统光子探头器件温度正常值范围是（）。A、（环温-50）±15℃B、（环温-50）±20℃C、（环温-50）±25℃D、（环温-50）±30℃
考题
THDS-A红外轴温探测系统探头按工作方式可划分为（）探头和直流探头。A、脉冲B、调制C、感应D、接触
考题
THDS-A红外轴温探测系统中功放板可以实现对下列（）部件的电源控制。A、光子探头B、热敏探头C、调制盘电机D、挡板电机E、热靶
考题
THDS-A红外轴温探测系统如果报器件温度故障，现象是器温-100℃，且制冷电流正常，可能出现问题的部件中不可能有（）A、光子探头B、测温板C、热敏探头D、温控板
考题
THDS-A红外轴温探测系统校零板的作用是（）A、对热靶温度进行校零B、对光子探头的光子器件温度进行校零C、对制热敏探头的挡板温度进行校零D、对热敏探头输出电压进行校零
考题
THDS-A红外轴温探测系统IPC工作模块的实时数据显示区中，（）状态信息不属于内探光子探头的状态信息。A、左板温B、左靶温C、左器温D、左器流
考题
THDS-C红外轴温探测系统1块AD采集卡采集（）探头的模拟信号。A、1个B、2个C、3个D、4个
考题
THDS-A红外轴温探测系统光子探头的器件温度是由控制箱内的（）控制的。A、测温板B、温控板C、调理板D、功放板
考题
不属于THDS-A探测系统红外探头类型的是（）A、热敏探头B、光子探头C、直流探头D、热释电探头
考题
THDS-C探测站的轴温传感器包括（）。A、热敏探头和交流探头B、光子探头C、直流探头和交流探头D、光子探头和交流探头
考题
THDS-A红外轴温探测系统校零板实现对两个（）校零的电路板。A、光子探头B、热敏探头C、热靶D、碲镉汞光子器件
考题
THDS-C红外轴温探测系统直流光子探头响应速度：（）。A、1μSB、2μSC、3μSD、4μS
考题
THDS-C红外轴温探测系统使用的探头箱是一种适用于双探头的具有以下哪些特点？（）A、防雪B、防干扰C、防雨D、防尘E、防阳光辐射
考题
单选题THDS-C红外轴温探测系统探测站主应用程序：（）。A
rtExplorer.exeB
TrainData.exeC
HtkComm.exeD
pm.exe
考题
单选题THDS-A红外轴温探测系统校零板实现对两个（）校零的电路板。A
光子探头B
热敏探头C
热靶D
碲镉汞光子器件
考题
单选题不属于THDS-A探测系统红外探头类型的是（）A
热敏探头B
光子探头C
直流探头D
热释电探头
考题
单选题THDS-A红外轴温探测系统光子探头的器件温度是由控制箱内的（）控制的。A
测温板B
温控板C
调理板D
功放板
考题
单选题THDS-C红外轴温探测系统1块AD采集卡采集（）探头的模拟信号。A
1个B
2个C
3个D
4个
考题
多选题THDS-C红外轴温探测系统使用的探头箱是一种适用于双探头的具有以下哪些特点？（）A防雪B防干扰C防雨D防尘E防阳光辐射
考题
单选题THDS-C探测站的轴温传感器包括（）。A
热敏探头和交流探头B
光子探头C
直流探头和交流探头D
光子探头和交流探头
考题
单选题THDS-C红外轴温探测系统探测站通讯程序：（）。A
rtExplorer.exeB
TrainData.exeC
HtkComm.exeD
pm.exe
考题
单选题THDS-C红外轴温探测系统直流光子探头响应速度：（）。A
1μSB
2μSC
3μSD
4μS
考题
多选题THDS-B（哈科）红外轴温探测系统中功放板1可以实现对下列哪些部件的电源控制（）。A光子探头B热敏探头C大门电机D挡板电机E上电控制
考题
单选题THDS-A红外轴温探测系统探头按工作方式可分为（）探头和直流探头。A
脉冲B
调制C
感应D
接触
考题
单选题THDS-A红外轴温探测系统光子探头器件温度正常值范围是（）。A
（环温-50）±15℃B
（环温-50）±20℃C
（环温-50）±25℃D
（环温-50）±30℃
考题
多选题THDS-A红外轴温探测系统中功放板可以实现对下列（）部件的电源控制。A光子探头B热敏探头C调制盘电机D挡板电机E热靶