网友您好， 请在下方输入框内输入要搜索的题目：

题目内容 （请给出正确答案）
单选题
金属-树脂冠桥熔模厚度最低应大于或等于（）。
A

0.1mm

B

0.2mm

C

0.3mm

D

0.4mm

E

0.5mm

参考答案

参考解析
解析： 暂无解析
更多 “单选题金属-树脂冠桥熔模厚度最低应大于或等于（）。A 0.1mmB 0.2mmC 0.3mmD 0.4mmE 0.5mm” 相关考题
考题 非贵金属的金属树脂混合桥其基底冠的厚度应不小于A、0.1～0.2mmB、0.2～0.4mmC、0.5～1.0mmD、1.0～1.5mmE、1.5～2.5mm
查看答案
考题 下列不属于烤瓷熔附金属桥后焊接的步骤是A、利用金属基底冠复制树脂代型B、将分段桥包埋固定C、形成焊料球D、预热E、火焰引导
查看答案
考题 冠桥熔模制作的材料不包括A、自凝树脂B、光固化树脂C、树脂蜡D、硅橡胶E、铸造蜡
查看答案
考题 采用树脂片加蜡成型金属全冠熔模的帽状冠时，下述哪一项是正确的A、将厚的树脂片与基牙相接触成形B、不论厚片或薄片树脂片与基牙相接触均可C、厚的树脂片是用于替代间隙涂料的D、树脂片成形之前，应先对基牙涂布间隙涂料E、薄的树脂片是用于替代间隙涂料的
查看答案
考题 U形件弯形时,凸模与凹模之间的间隙,应()板料的厚度。 A、小于B、大于C、等于D、不大于
查看答案
考题 临床上应用最广泛的桥体类型是( )A．金属桥体B．树脂桥体C．金属与树脂联合桥体D．烤瓷熔附金属桥体E．塑料桥体
查看答案
考题 金属—树脂冠桥熔模厚度最低应大于或等于A．0.1mmB．0.2mmC．0.3mmD．0.4mmE．0.5mm
查看答案
考题 制作金属树脂混合冠时，将唇颊面嵌体蜡回切1.0mm，余留熔模的厚度至少应为A、＜0.1mmB、≥0.3mmC、＜0.3mmD、≥1.0mmE、≥1.5mm
查看答案
考题 冠桥熔模制作的材料除外（）。A、自凝树脂B、光固化树脂C、树脂蜡D、硅橡胶E、铸造蜡
查看答案
考题 关于圆锥型套筒冠固位体外冠设计正确的是（　）A、外冠颈缘应覆盖内冠颈缘，并位于龈缘下0.5mm，以利美观B、金属烤瓷或金属树脂外冠颈缘金属保护线宽度一般在0.2～0.4mmC、外冠应恢复该基牙生理解剖形态和功能D、外冠金属底层厚度在0.2～0.3mm，以保证足够厚度的瓷层利于美观E、应选用与内冠相同的金属材料
查看答案
考题 选用熔丝（保险丝或熔片）时应注意其额定电流应（）熔断器的额定电流。A、大于B、大于或等于C、小于或等于D、接近
查看答案
考题 金属-树脂冠桥熔模厚度最低应大于或等于（）。A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.4mmE、0.5mm
查看答案
考题 在下列条件下焊接时要有背面保护（）A、采用TIG方法进行熔透焊道时，只要熔敷金属的厚度不大于4mmB、采用TIG方法进行熔透焊道时，只要熔敷金属的厚度大于4mmC、部件厚度小于5mmD、部件厚度大于5mm
查看答案
考题 下列关于烤瓷熔附金属全冠底冠的设计错误的是（）A、非贵金属基底冠最低厚度为0.3mmB、表面形态无尖锐棱角、锐边，各轴面呈流线型C、尽可能保持瓷层厚度均匀D、颈缘处连接光滑无菲边E、可加厚金属恢复缺损
查看答案
考题 长的烤瓷熔附金属桥，在各分段的金属基底冠上烤瓷结束，并经过形态修整和上釉完成后，所采取的焊接方法常用的是（）A、转移焊接法B、前焊接C、后焊接D、离模焊接E、连模焊接
查看答案
考题 单选题下列不属于烤瓷熔附金属桥后焊接的步骤是（　　）。A 利用金属基底冠复制树脂代型B 将分段桥包埋固定C 形成焊料球D 预热E 火焰引导
查看答案
考题 单选题冠桥熔模制作的材料除外（）。A 自凝树脂B 光固化树脂C 树脂蜡D 硅橡胶E 铸造蜡
查看答案
考题 单选题非贵金属的金属树脂混合桥其基底冠的厚度应不小于（　　）。A 0.1～0.2mmB 0.2～0.4mmC 0.5～1.0mmD 1.0～1.5mmE 1.5～2.5mm
查看答案
热门标签
最新试卷