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单选题
（）在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。
A

无机类助焊剂

B

有机类助焊剂

C

树脂类助焊剂

D

光固化阻焊剂

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考题 （）在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。A、无机类助焊剂；B、有机类助焊剂；C、树脂类助焊剂；D、光固化阻焊剂。
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考题 单选题下列哪项不是焊媒的作用。（）A 消除焊件表面的氧化物B 消除焊料表面的氧化物C 保护焊接区在焊接过程中不被氧化D 连接焊件之间的物质E 改善熔化后的焊料对焊件表现的润湿性
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考题 单选题（）在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。A 无机类助焊剂B 有机类助焊剂C 树脂类助焊剂D 光固化阻焊剂
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