考题
热轧的含义是()。
A、再结晶温度以下的轧制B、再结晶温度以上的轧制C、高于室温的轧制
考题
再结晶退火的温度通常比理论再结晶温度约低500℃,促进再结晶以较快的速度进行。()
此题为判断题(对，错)。
考题
再结晶退火的温度通常比理论再结晶温度约低500℃，促进再结晶以较快的速度进行
考题
再结晶退火就是将冷加工变形过程的金属加热到高于它再结晶温度使之再结晶的热处理工艺。（）
考题
再结晶退火中残余应力显著降低是在（）A、回复B、再结晶C、晶粒长大
考题
再结晶退火的温度通常比理论再结晶温度约高100～150℃，促进再结晶以较快的速度进行
考题
金属在再结晶温度以下进行的变形是（），在再结晶以上进行的变形是（）。
考题
热轧是边变形边发生动态下的再结晶，往往形变速度（）再结晶A、小于B、等于C、大于
考题
动态再结晶时再结晶后的晶粒度主要取决于（），当静态再结晶时取决于（）。
考题
传递速率下列式子正确的是（）。A、传递速率＝阻力/推动力B、传递速率＝推动力/阻力C、传递速率＝阻力×推动力D、传递速率＝推动力/（阻力+推动力）
考题
什么是动态再结晶？影响动态再结晶的因素有哪些？
考题
动态再结晶是金属材料在较高温度进行形变加工同时发生的再结晶、其形变硬化与再结晶软化交替进行。
考题
试就（1）推动力来源；（2）推动力大小；（3）在陶瓷系统的重要性来区别初次再结晶、晶粒长大和二次再结晶。
考题
名词解释：烧结、烧结温度、泰曼温度、液相烧结、固相烧结、初次再结晶、晶粒长大、二次再结晶。
考题
土壤水饱和流的推动力是（），不饱和流的推动力主要是（），水气运动的推动力是（）。
考题
什么是再结晶，一次再结晶，什么是二次再结晶，静态再结晶？这几者有什么区别。
考题
简述晶粒生长与二次再结晶的特点，以及造成二次再结晶的原因和控制二次再结晶的方法。
考题
问答题什么是再结晶，一次再结晶，什么是二次再结晶，静态再结晶？这几者有什么区别。
考题
问答题试就（1）推动力来源；（2）推动力大小；（3）在陶瓷系统的重要性来区别初次再结晶、晶粒长大和二次再结晶。
考题
填空题固体中质点扩散的推动力是（）；液－固相变过程的推动力是（），（）、（）；烧结过程的推动力是（）、（）、（）。
考题
问答题什么是动态再结晶？影响动态再结晶的因素有哪些？
考题
问答题什么是动态再结晶？影响动态再结晶的主要因素有哪些？
考题
填空题金属在再结晶温度以下进行的变形是（），在再结晶以上进行的变形是（）。
考题
判断题动态再结晶是金属材料在较高温度进行形变加工同时发生的再结晶、其形变硬化与再结晶软化交替进行。A
对B
错
考题
问答题名词解释：烧结、烧结温度、泰曼温度、液相烧结、固相烧结、初次再结晶、晶粒长大、二次再结晶。