考题
上釉的烧结温度是( )。A.低于体瓷烧结温度5℃B.低于体瓷烧结温度10℃C.高于体瓷烧结温度5℃D.高于体瓷烧结温度10℃E.以上均不正确
考题
烧结矿冷却的唯一目的就是把温度降下来。此题为判断题(对，错)。
考题
烧结点火温度原则上应低于烧结料熔化温度而接近物料的软化温度。此题为判断题(对，错)。
考题
一般来说，凡烧成温度降低幅度在（）以上者，且产品性能与通常烧成的性能相近的烧成方法可称为低温烧成。A、40-60℃B、60-80℃C、80-100℃D、100-120℃
考题
对烧结矿冷却效果的判断，一般就是看烧结矿烧结的颜色，冷却温度小于150度，表面颜色是（），没有冷却下来的烧结矿表面上还有（）。
考题
上釉的烧结温度是（）。A、低于体瓷烧结温度5℃B、低于体瓷烧结温度10℃C、高于体瓷烧结温度5℃D、高于体瓷烧结温度10℃E、以上均不正确
考题
陶瓷生产中，隧道窑烧成带温度控制就是控制实际火焰温度和（）。
考题
陶瓷产品产生表面翘曲不平的原因之一为（）。A、 烧成时止火温度低于产品的烧成温度B、 釉层厚薄不均C、 烧成时止火温度高于产品的烧成温度D、 烧成气氛不当
考题
简述烧结、烧成、烧成温度、烧成温度、液相烧结和固相烧结的定义。
考题
影响熔融温度范围的因素釉料的组成、（）、均匀程度、烧成温度、烧成时间。
考题
烧结温度至（）之间的温度区间称为烧结温度范围。
考题
单选题陶瓷产品产生表面翘曲不平的原因之一为（）。A
烧成时止火温度低于产品的烧成温度B
釉层厚薄不均C
烧成时止火温度高于产品的烧成温度D
烧成气氛不当
考题
填空题烧成温度高熟料烧结致密熟料（）高、（）低。
考题
单选题下列不属于造成二次再结晶的原因是（）A
原始粒度不均匀B
烧成温度偏高C
烧成温度偏低D
烧结速度太快
考题
判断题瓷器是在陶器的基础上制成的器物，瓷器胎料的成分主要是高岭土，烧成温度必须在1300℃以上，胎釉经高温烧结后，不易脱落。A
对B
错
考题
填空题影响熔融温度范围的因素釉料的组成、（）、均匀程度、烧成温度、烧成时间。
考题
填空题陶瓷生产中，隧道窑烧成带温度控制就是控制实际火焰温度和（）。
考题
问答题简述烧结、烧成、烧成温度、烧成温度、液相烧结和固相烧结的定义。
考题
判断题烧成制度就是烧成的温度升降速度。A
对B
错
考题
判断题坯体的烧成温度就是坯体的烧结温度。A
对B
错
考题
判断题瓷器的烧成温度必须在1000℃以上，因为胎釉经高温烧结后不易脱落。（ ）A
对B
错
