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问答题
简述烧结、烧成、烧成温度、烧成温度、液相烧结和固相烧结的定义。

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考题 固相烧结采用的烧结温度为:______。

考题 附着在烧成带窑衬表面的烧结熟料层称为()。

考题 生料加热煅烧控制所必须的最少的液相量时的温度叫()。A、开始烧结温度B、烧结温度C、要求烧结温度

考题 为什么要对烧成的烧结矿进行处理破碎、筛分、冷却和整粒?其目的是什么?

考题 烧结过程中,随着烧结温度的提高,液相量不断增加。

考题 提高烧结矿碱度,将使烧结矿中()增加。A、温度B、液相C、固相

考题 粉末烧结的基本类型有()A、固相烧结B、液相烧结C、其他烧结方法D、气相烧结

考题 固相烧结与液相烧结的主要传质方式是什么?固相烧结与液相烧结之间有何相同与不同之处?

考题 名词解释:烧结、烧结温度、泰曼温度、液相烧结、固相烧结、初次再结晶、晶粒长大、二次再结晶。

考题 坯体的烧成温度就是坯体的烧结温度。

考题 简述什么是烧结,烧成,固相反应,有何异同。

考题 对釉面砖来说,烧成温度就是烧结温度。

考题 烧成温度高熟料烧结致密熟料()高、()低。

考题 超固相液相烧结的烧结致密化机理与传统的稳定液相烧结完全相同。

考题 简述烧结、烧成、烧成温度、烧成温度、液相烧结和固相烧结的定义。

考题 判断题超固相液相烧结的烧结致密化机理与传统的稳定液相烧结完全相同。A 对B 错

考题 单选题以下哪种措施有利于C3S的形成?()A 降低液相粘度B 减少液相量C 降低烧成温度D 缩短烧成带

考题 填空题烧成温度高熟料烧结致密熟料()高、()低。

考题 单选题下列不属于造成二次再结晶的原因是()A 原始粒度不均匀B 烧成温度偏高C 烧成温度偏低D 烧结速度太快

考题 多选题粉末烧结的基本类型有()A固相烧结B液相烧结C其他烧结方法D气相烧结

考题 问答题简述什么是烧结,烧成,固相反应,有何异同。

考题 问答题简述烧结与烧成的区别。

考题 判断题对釉面砖来说,烧成温度就是烧结温度。A 对B 错

考题 判断题坯体的烧成温度就是坯体的烧结温度。A 对B 错

考题 问答题固相烧结与液相烧结的主要传质方式是什么?固相烧结与液相烧结之间有何相同与不同之处?

考题 问答题名词解释:烧结、烧结温度、泰曼温度、液相烧结、固相烧结、初次再结晶、晶粒长大、二次再结晶。

考题 判断题瓷器的烧成温度必须在1000℃以上,因为胎釉经高温烧结后不易脱落。(  )A 对B 错