网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:

题目内容 (请给出正确答案)
填空题
()主要是沉淀相、晶粒内的气孔和第二相夹杂物等。

参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
更多 “填空题()主要是沉淀相、晶粒内的气孔和第二相夹杂物等。” 相关考题
考题 常见焊缝内的缺陷有气孔和()等。 A、弧坑B、夹渣C、烧穿

考题 玻璃相的作用是充填晶粒间隙、粘结晶粒、提高材料致密度、降低烧结温度和抑制晶粒长大。() 此题为判断题(对,错)。

考题 免疫浊度法是A、液相内定性检测B、凝胶内定性检测C、液相内沉淀反应D、絮状沉淀试验E、环状沉淀试验

考题 铸件中常见的缺陷有 ()A、气孔、缩孔、缩松、夹砂、夹渣、裂纹等B、气孔、缩孔、缩松、夹砂、过热、白点等C、气孔、缩孔、划痕、夹砂、夹渣、裂纹等D、气孔、龟裂、缩松、夹砂、夹渣、裂纹等

考题 电渣焊熔池存在时间长,低熔点夹杂物和气体易排除,不易产生气孔和夹渣。A对B错

考题 c-Si是由()组成的。A、结晶粒相B、结晶粒相界C、非晶相D、微晶相

考题 支承轴瓦内的巴氏合金表面无裂纹、气孔、夹渣和毛刺等缺陷。

考题 微合金化元素对钢的强化机制主要是细化晶粒和沉淀硬化。

考题 陶瓷材料中最主要的组成相中,决定其理化性质的相是()A、晶相B、玻璃相C、气相D、气孔E、混合相

考题 V对钢的强化机制主要是细化晶粒和沉淀硬化。

考题 ()、()、()等元素能扩大奥氏体相区,往往有促使晶粒长大的趋势。

考题 不属于钢中第二相的为()。A、碳化物B、氮化物C、夹杂物D、电子化合物

考题 多层高压容器焊接时产生蝌蚪状气孔的原因主要是层板间有油、锈等杂物。

考题 在铸锭和铸件中经常存在一些缺陷,常见的缺陷有()。A、缩孔、气孔和夹杂物B、缩孔、气孔和裂纹C、裂纹、气孔和夹杂物D、缩孔、夹杂物和裂纹

考题 从晶粒长大的抑制机理来看,沉淀相颗粒越细小分散,则晶粒直径就变得越细小,抑制()的效果越显著。

考题 电渣焊熔池存在时间长,低熔点夹杂物和气体易排除,不易产生气孔和夹渣。

考题 陶瓷材料的显微结构由不同的晶相,玻璃相,气孔等构成。

考题 沉淀和结晶在本质上同属一种过程,都是新相析出的过程,主要是物理变化。

考题 判断题电渣焊熔池存在时间长,低熔点夹杂物和气体易排除,不易产生气孔和夹渣。A 对B 错

考题 填空题金属强化方法有细化晶粒、()、第二相强化、形变强化等。

考题 判断题陶瓷材料的显微结构由不同的晶相,玻璃相,气孔等构成。A 对B 错

考题 单选题陶瓷材料中最主要的组成相中,决定其理化性质的相是()。A 晶相B 玻璃相C 气相D 气孔E 混合相

考题 单选题为消除淬火钢的()和调配使用性能常采用不同的回火处理。 Ⅰ.应力;Ⅱ.偏力;Ⅲ.粗大晶粒;Ⅳ.脆性;Ⅴ.气孔;Ⅵ.夹渣。A Ⅱ+Ⅲ+ⅤB Ⅰ+ⅣC Ⅱ+Ⅳ+ⅥD Ⅰ+Ⅵ

考题 单选题焊前预热的目的是()。A 细化晶粒B 避免产生裂纹C 避免气孔、夹渣产生D 提高焊条熔化温度

考题 单选题曲轴近表面的缺陷主要是()。A 粗糙度低B 晶粒粗大C 夹杂物、微裂D 气孔、小裂纹

考题 多选题c-Si是由()组成的。A结晶粒相B结晶粒相界C非晶相D微晶相

考题 单选题免疫浊度法是()。A 液相内定性检测B 凝胶内定性检测C 液相内沉淀反应D 絮状沉淀试验E 环状沉淀试验