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单选题
半精密附着体制作过程中,附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架的连接方式错误的是()
A

整体铸造

B

激光焊接

C

树脂连接

D

点焊

E

熔焊


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
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考题 附着体的种类多样,附着体的龈端菌斑控制较困难的是A、复合型冠外精密附着体B、连接型冠外精密附着体C、突出型冠外精密附着体D、冠内精密附着体E、单纯型冠外精密附着体

考题 半精密附着体制作过程中,附着体的阴性部件在铸造完毕后处理铸件表面,去除表面的氧化层,禁止使用的技术是A、玻璃刷处理B、超声清洗C、喷砂技术D、橡皮轮抛光E、布轮抛光

考题 半精密附着体制作过程中,附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架连接的方式错误的是A、整体铸造B、激光焊接C、树脂链接D、点焊E、熔焊

考题 把金属支架上的各部件与大连接体相连接的部分是A.大连接体B.小连接体C.固位体D.人工牙E.基托

考题 以下关于半精密附着体的组成部分,正确的是A、由冠内和冠外两部件组成B、由冠内和根内两部件组成C、由按扣和球帽两部件组成D、由阴阳性两部件组成E、以上都不正确

考题 根据附着体制作工艺,半精密附着体可分为A、磁性附着体和吸力式附着体B、冠内半精密附着体和冠外半精密附着体C、成品附着体和自制附着体D、冠内半精密附着体和牙根内半精密附着体E、摩擦机械式附着体和摩擦式附着体

考题 安置在基牙部分的附着体阴性结构镶嵌在基牙牙冠内,不突出牙冠外,附着体阳性结构设置在义齿上。此种附着体是( )。A、冠外附着体B、半精密附着体C、弹性附着体D、冠内附着体E、精密附着体

考题 半精密附着体制作过程中,附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架的连接的方式不正确的是( )。A、整体铸造B、激光焊接C、树脂链接D、点焊E、熔焊

考题 下列关于冠内附着体固位与稳定的叙述,错误的是A.附着体阴性结构与阳性结构接触面积与固位力成正比 B.附着体阴性结构与阳性结构接触密合程度与固位力成正比 C.义齿的稳定性决定于栓体与栓道侧壁间的密合程度 D.自制附着体阴性结构即栓道的轴壁形态对固位力有影响 E.精密附着体在义齿制作过程中,附着体预成品,通过包埋、铸造、研磨等工序,会影响附着体阴性结构和阳性结构的密合度,影响附着体固位

考题 金属导管应与保护导体可靠连接以下说法错误的是()。A.非镀锌钢导管采用螺纹连接时,连接处的两端应熔焊焊接保护联结导体 B.金属柔性导管可以熔焊连接 C.管与管、管与盒(箱)体的连接配件应选用配套部件 D.以熔焊焊接的保护联结导体宜为圆钢,直径不应小于4mm

考题 半精密附着体制作过程中,附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面,去除表面的氧化层()A、玻璃刷处理B、超声清洗C、喷砂技术D、橡皮轮抛光E、布轮抛光

考题 半精密附着体制作过程中,附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架的连接方式错误的是()A、整体铸造B、激光焊接C、树脂连接D、点焊E、熔焊

考题 把金属支架上的各部件与大连接体相连接的部分是()A、大连接体B、小连接体C、固位体D、人工牙E、基托

考题 下列属于两部件永久的连接方式的是()。A、焊接B、铆接C、销连接D、螺栓连接

考题 下列关于冠内附着体固位与稳定的叙述,错误的是().A、附着体阴性结构与阳性结构接触面积与固位力成正比B、附着体阴性结构与阳性结构接触密合程度与固位力成正比C、义齿的稳定性决定于栓体与栓道侧壁间的密合程度D、自制附着体阴性结构即栓道的轴壁形态对固位力有影响E、精密附着体在义齿制作过程中,附着体预成品,通过包埋、铸造、研磨等工序,会影响附着体阴性结构和阳性结构的密合度,影响附着体固位

考题 单选题安置在基牙部分的附着体阴性结构镶嵌在基牙牙冠内,不突出牙冠外,附着体阳性结构设置在义齿上。此种附着体为()A 冠外附着体B 半精密附着体C 弹性附着体D 冠内附着体E 精密附着体

考题 单选题半精密附着体制作过程中,附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面,去除表面的氧化层?(  )A 玻璃刷处理B 超声清洗C 喷砂技术D 橡皮轮抛光E 布轮抛光

考题 单选题根据附着体制作工艺,半精密附着体可分为()A 磁性附着体和吸力式附着体B 冠内半精密附着体和冠外半精密附着体C 成品附着体和自制附着体D 冠内半精密附着体和牙根内半精密附着体E 摩擦机械式附着体和摩擦式附着体

考题 单选题下列关于冠内附着体固位与稳定的叙述,错误的是()A 附着体阴性结构与阳性结构接触面积与固位力成正比B 附着体阴性结构与阳性结构接触密合程度与固位力成正比C 义齿的稳定性决定于栓体与栓道侧壁间的密合程度D 自制附着体阴性结构即栓道的轴壁形态对固位力有影响E 精密附着体在义齿制作过程中,附着体预成品,通过包埋、铸造、研磨等工序,会影响附着体阴性结构和阳性结构的密合度,影响附着体固位

考题 单选题安置在基牙部分的附着体阴性结构镶嵌在基牙牙冠内,不突出牙冠外,附着体阳性结构设置在义齿上。此种附着体是(  )。A 冠外附着体B 半精密附着体C 弹性附着体D 冠内附着体E 精密附着体

考题 单选题附着体的种类多样,附着体的龈端菌斑控制较困难的是()A 复合型冠外精密附着体B 连接型冠外精密附着体C 突出型冠外精密附着体D 冠内精密附着体E 单纯型冠外精密附着体

考题 单选题附着体的种类多样,哪种附着体的龈端菌斑控制较困难?()A 复合型冠外精密附着体B 连接型冠外精密附着体C 突出型冠外精密附着体D 冠内精密附着体E 单纯型冠外精密附着体

考题 单选题半精密附着体制作过程中,附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架的连接的方式不正确的是(  )。A 整体铸造B 激光焊接C 树脂链接D 点焊E 熔焊

考题 单选题以下关于半精密附着体的组成部分,正确的是()A 由冠内和冠外两部件组成B 由冠内和根内两部件组成C 由按扣和球帽两部件组成D 由阴阳性两部件组成E 以上都不正确

考题 单选题半精密附着体制作过程中,附着体的阴性部件在铸造完毕后处理铸件表面,去除表面的氧化层,禁止使用的技术是()A 玻璃刷处理B 超声清洗C 喷砂技术D 橡皮轮抛光E 布轮抛光

考题 单选题半精密附着体制作过程中,附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架连接的方式错误的是()A 整体铸造B 激光焊接C 树脂链接D 点焊E 熔焊

考题 单选题把金属支架上的各部件与大连接体相连接的部分是()A 大连接体B 小连接体C 固位体D 人工牙E 基托