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单选题
用加热模拟法进行故障诊断时,不可直接加热ECU中的电子元器件,加热温度()。
A
不得低于80℃
B
不得高于80℃
C
应该根据故障发生的条件灵活确定
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解析:
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考题
采用生胶热压法胶合新、旧水封接头时()。
A.用胎模压炼借胎模传粉加热温度为100℃左右B.用胎模压炼借胎模传粉加热温度为200℃左右C.用胎模压炼借胎模传粉加热温度为300℃左右D.用胎模压炼借胎模传粉加热温度为400℃左右
考题
下列关于消化池加热,说法错误的是( )。A.消化池加热的目的是为了维持消化池的消化温度(中温或高温)
B.消化池加热不可用热水或蒸汽直接通入消化池进行加热
C.消化池加热可用热水或蒸汽直接通入消化池内的盘管进行加热
D.消化池外间接加热,是将生污泥在池外加热后投入消化池
考题
针对某些怀疑有故障以器件,传感器执行器等进行局部加热,检查故障是否出现,加热器具宜选用电吹风或类似的加热器加热时不可直接加热ECV中的电子元,加热温度不得高于()。A、60ºCB、80ºCC、100ºC
考题
采用生胶热压法胶合新、旧水封接头时()。A、用胎模压炼借胎模传粉加热温度为100℃左右B、用胎模压炼借胎模传粉加热温度为200℃左右C、用胎模压炼借胎模传粉加热温度为300℃左右D、用胎模压炼借胎模传粉加热温度为400℃左右
考题
判断题水浴加热的上限温度是100℃,油浴加热的上限温度是200℃,用硅油作介质时可加热到300℃。A
对B
错
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