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题目内容
(请给出正确答案)
多选题
下列哪些单板支持热插拔()
A
GTMU
B
UELP/UFLP
C
USCU
D
UTRP
参考答案
参考解析
解析:
暂无解析
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考题
NE40/80上LPUF单板的时候,对于LPUF单板和子卡热插拔的描述正确的是()。A、LPUF单板可以进行热插拔B、LPUF单板不可以进行热插拔C、LPUF单板上的子卡可以进行热插拔D、LPUF单板上的子卡不可以进行热插拔
考题
CMM可以定义FRU的热插拔状态:M0~M7,可通过面板上的H/S指示灯查看各状态及状态间的转换过程,请简述M0~M7所代表的单板状态。并举例说明单板在热插拔过程中几个阶段的单板状态转变情况。
考题
BTS3012如果需要支持EDGE功能,需在原DTRU的基础上配置哪些单板()。A、不需要增加单板B、需增加QTRU单板才能支持C、需增加DEML单板才能支持D、需增加DTMU单板才能支持
考题
关于产品热插拔特性描述错误的是()。A、NE20产品硬件设计上支持热插拔,但是目前软件版本还不支持该特性B、NE08E产品冗余配臵的HAU板可以在线热插拔更换C、NE16E产品在扩容时,需要先插入VIEU,再插入VIUBD、NE40产品的灵活插卡单板如果子卡发生变化,热插拔时会导致配臵丢失
考题
单选题下列关于S8500交换机描述正确的是()。A
S8500系列所有单板均支持热插拔功能B
S8500只有主控板支持热插拔,业务板和电源模块不支持热插拔C
S8500只有业务板支持热插拔,主控板和电源模块不支持热插拔D
S8500只有电源模块和业务板支持热插拔,主控板不支持热插拔
考题
判断题ZXR10-T64E支持单板热插拔。A
对B
错
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