考题
内存金手指的两种制造方法是()。
A.电镀和化学镀B.焊镀和化学镀C.电镀和物理镀D.焊镀和物理镀
考题
()是内存的灵魂所在。
A.内存芯片B.PCB板C.金手指D.内存脚
考题
内存多手指的两种制造方法是()
A.电镀和化学镀B.焊镀和化学镀C.电镀和物理镀D.焊镀和物理镀
考题
蜂窝夹芯的制造过程有哪两种方法，试叙述每一种方法的制造工艺过程。
考题
SDRAM内存条的金手指通常是168线的，DDRSDRAM内存条的金手指通常是184线的，DDRII内存条的金手指通常是（）线的.
考题
（）是内存条与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过它进行传送的。A、内存芯片B、电路板PCBC、金手指D、SPD芯片
考题
内存的性能、速度、容量都是由（）决定的。A、金手指B、内存芯片C、电容D、SPD芯片
考题
内存金手指的两种制造方法是（）。A、电镀和化学镀B、焊镀和化学镀C、电镀和物理镀D、焊镀和物理镀
考题
根据制造方法的不同西林瓶分为两种类型（）、（）。
考题
内存的性能指标主要有（）等。A、内存容量B、存取速度C、金手指D、内存的电压
考题
目前商品钾肥的主要品种是（），其制造方法有（）及（）两种。
考题
SDRAM内存条的金手指通常是（）线的，DDRSDRAM内存条的金手指通常是（）线的，DDRII内存条的金手指通常是（）线的。
考题
敏捷制造依赖的两种现代技术和方法是指虚拟企业和（）。A、客户分析B、拟实制造C、公差分析D、集成制造
考题
（）是内存的灵魂所在。A、内存芯片B、PCB板C、金手指D、内存脚
考题
内存多手指的两种制造方法是（）A、电镀和化学镀B、焊镀和化学镀C、电镀和物理镀D、焊镀和物理镀
考题
覆盖与交换技术是在多道程序环境下用来扩充（）的两种方法。A、内存B、外存C、I/O处理能力
考题
多选题内存的性能指标主要有（）等。A内存容量B存取速度C金手指D内存的电压
考题
单选题内存多手指的两种制造方法是（）A
电镀和化学镀B
焊镀和化学镀C
电镀和物理镀D
焊镀和物理镀
考题
单选题（）是内存的灵魂所在。A
内存芯片B
PCB板C
金手指D
内存脚
考题
单选题内存金手指的两种制造方法是（）。A
电镀和化学镀B
焊镀和化学镀C
电镀和物理镀D
焊镀和物理镀
考题
填空题SDRAM内存条的金手指通常是（）线的，DDRSDRAM内存条的金手指通常是（）线的，DDRII内存条的金手指通常是（）线的。
考题
单选题（）是内存条与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过它进行传送的。A
内存芯片B
电路板PCBC
金手指D
SPD芯片
考题
单选题敏捷制造依赖的两种现代技术和方法是指虚拟企业和（）。A
客户分析B
拟实制造C
公差分析D
集成制造
考题
问答题传统的制造方法是“去除法”加工，而快速成形是“添加法”加工，根据你在制造工程训练实 践教学中的体会，分析这两种制造方法的优缺点。