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单选题
下列哪项不是隐形义齿灌注不足的原因（）
A

蜡型基托卡环过薄

B

蜡型腔内有异物阻塞

C

总铸道与分铸道安插不合理

D

材料熔化不彻底

E

基托过厚

参考答案

参考解析
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考题 隐形义齿卡环蜡型过薄，除易导致灌注不足之外，还会导致( )。A.灌注不足B.灌注后变形C.人工牙与基托结合不良D.基托内杂质E.义齿固位不良
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考题 隐形义齿安插铸道时，铸道与蜡型长轴的角度应为A、30°B、45°C、60°D、90°E、135°
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考题 隐形义齿基托增厚，咬合升高，最常见原因为A、人工牙打磨过薄B、上下型盒之间有石膏或杂物填充C、灌注机套筒壁残留树脂D、铸道角度不当E、灌注压力不足
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考题 隐形义齿制作完成后发现卡环部分灌注不足，以下可能原因分析错误的是A、卡环蜡型较粗B、铸道角度不当C、材料熔化不彻底D、蜡模腔内异物充塞E、注道口与型盒口对位不准确
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考题 隐形义齿灌注后变形的原因如下，不包括( )。A、基托和卡环蜡型与模型不密合B、开盒过早，弹性材料没有完全冷却C、去蜡后型盒螺丝未上紧D、包埋石膏存在气泡E、蜡型过薄
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考题 下列对嵌体铸道的描述哪项是错误的A．单面嵌体的铸道安插在蜡型的中央B．双面嵌体的铸道安插在蜡型的中央处C．三面嵌体的铸道安插在对称的边缘上D．铸道直径应大于蜡型的最厚处E．铸道直径至少要有1.7mm
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考题 下列各项不是隐形义齿灌注不足的原因的是A、蜡型基托卡环过薄B、蜡型腔内有异物阻塞C、总铸道与分铸道安插不合理D、材料熔化不彻底E、基托过厚
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考题 隐形义齿灌注后变形的原因如下，除外A、基托和卡环蜡型与模型不密合B、开盒过早，弹性材料没有完全冷却C、去蜡后型盒螺丝未上紧D、包埋石膏存在气泡E、蜡型过薄
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考题 隐形义齿铸道口与型盒口对位不准确易造成（）。A、灌注不足B、灌注后变形C、基托内杂质D、人工牙与基托结合不良E、义齿固位不良
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考题 患者，女，18岁，右上2缺失，近远中向间隙较小，咬合可，欲行隐形义齿修复。隐形义齿戴入后固位不良，以下哪项因素与之无关？（）A、蜡型与模型不贴合B、基托过厚C、卡环过薄D、基牙倒凹填补过多E、隐形义齿调磨过多
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考题 下列哪项不是隐形义齿灌注不足的原因（）A、蜡型基托卡环过薄B、蜡型腔内有异物阻塞C、总铸道与分铸道安插不合理D、材料熔化不彻底E、基托过厚
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考题 技师在制作完成冠桥或者支架蜡型后必须在蜡型安插铸道，铸道的设置正确与否直接关系到铸造的成败下列对嵌体铸道的描述哪项是错误的（）。A、单面嵌体的铸道安插在蜡型的中央B、双面嵌体的铸道安插在蜡型的中央处C、三面嵌体的铸道安插在对称的边缘上D、铸道直径应大于蜡型的最厚处E、铸道直径至少要有1.7mm
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