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增色效应和熔解温度是什么？

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考题 关于DNA变性和复性，下列叙述错误的是A、DNA变性后，对260 nm处紫外光的吸光率增加，这种现象称为增色效应B、DNA热变性发生在一个狭窄的温度范围内，增色效应呈爆发式C、DNA变性达到50%时的温度称为解链温度或熔解温度D、DNA经热变性后快速冷却，变性后的单链DNA又可以回复到原来的双螺旋结构，这一过程成为退火E、适宜的复性温度是Tm-25 ℃左右
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考题 某技师在烤箱达到900℃时开始铸造，烤箱最外面的铸圈有时铸造不全的原因是A、合金熔解温度过低B、铸圈温度不均匀C、合金熔解时没有保护好D、铸圈温度太高E、合金熔解太快
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考题 蜡全部熔解时的温度和开始熔解的温度相比A．一样B．高5～10℃C．高10～15℃D．低5～l0℃E．低10～15℃
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考题 蜡全部熔解时的温度和开始熔解的温度相比A.一样 B.高5~10℃ C.高10~15℃ SXB 蜡全部熔解时的温度和开始熔解的温度相比A.一样B.高5～10℃C.高10～15℃D.低5～10℃E.低10～15℃
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考题 蜡全部熔解时的温度和开始熔解的温度相比（）A.-样 B.高5～10℃ C.高10～15℃ D.低5～10℃ E.低10～15℃
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考题 蜡全部熔解时的温度和开始熔解的温度相比A:一样 B:高5～10℃ C:高10～15℃ D:低5～10℃ E:低10～15℃
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考题 某技师在烤箱达到900℃时开始铸造，为什么烤箱最外面的铸圈有时铸造不全？（）A、合金熔解温度过低B、铸圈温度不均匀C、合金熔解时没有保护好D、铸圈温度太高E、合金熔解太快
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考题 热熔胶熔解温度为（），温度过高，胶会被烧焦，烧焦现象在（）、（）、（）时均可产生。
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考题 DNA的熔解温度
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考题 何谓量效关系、最大效应和效价强度？
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考题 Tm称为DNA的“熔点”、“熔解温度”或“解链温度”，是指使DNA发生增色效应，紫外光吸收值达到最大值的50%时的温度。引起DNA发生“熔解”的温度变化范围只不过几度，如果（G+C）%越高，则Tm越高。
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考题 DNA的熔解温度（Tm值）
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考题 DNA所在介质的离子强度越低，其熔解过程的温度范围愈（），熔解温度愈（），所以DNA应保存在较（）浓度的盐溶液中，通常为（）mol/L的NaCI溶液。
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考题 什么是增色效应和减色效应？说明其原因。
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考题 双螺旋DNA的熔解温度Tm与（）、（）和（）有关
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考题 简述增色效应和减色效应。
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考题 名词解释题增色效应和减色效应
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考题 判断题Tm称为DNA的“熔点”、“熔解温度”或“解链温度”，是指使DNA发生增色效应，紫外光吸收值达到最大值的50%时的温度。引起DNA发生“熔解”的温度变化范围只不过几度，如果（G+C）%越高，则Tm越高。A 对B 错
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考题 单选题某技师在烤箱达到900℃时开始铸造，为什么烤箱最外面的铸圈有时铸造不全？（　　）A 合金熔解温度过低B 铸圈温度不均匀C 合金熔解时没有保护好D 铸圈温度太高E 合金熔解太快
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考题 单选题某技师在烤箱达到900℃时开始铸造，烤箱最外面的铸圈有时铸造不全的原因是（）A 合金熔解温度过低B 铸圈温度不均匀C 合金熔解时没有保护好D 铸圈温度太高E 合金熔解太快
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考题 问答题什么是增色效应和减色效应？说明其原因。
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