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填空题
加工阶段一般划分为粗加工、半精加工、精加工、()

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考题 导柱的加工方案可选择为()。 A.备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B.备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C.备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D.备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工

考题 加工阶段一般划分为()。A.半精加工B.精加工C.光整加工D.粗加工

考题 导柱的加工方案可选择为()。A、备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B、备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C、备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D、备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工

考题 一般将零件的工艺路线分成()加工阶段。A、粗加工阶段B、半精加工阶段C、精加工阶段D、光整加工阶段E、超精加工阶段

考题 ()一般不能提高工件的位置精度。A、粗加工阶段B、半精加工阶段C、精加工阶段D、光整加工阶段

考题 粗加工、半精加工、精加工、光整加工各阶段的目的是什么?

考题 零件的工艺过程,一般可划分为粗加工、半精加工和精加工三个阶段。

考题 钻孔一般属于()。A、精加工B、半精加工C、粗加工D、半精加工和精加工

考题 钻头钻孔一般属于()A、精加工B、半精加工C、粗加工D、半精加工和精加工

考题 数控铣床加工中零件加工阶段一般划分为()A、粗加工阶段B、半精加工阶段C、精加工阶段D、光整加工阶段

考题 扩孔一般用于孔的()。A、半精加工B、粗加工C、精加工D、超精加工

考题 淬火及低温回火工序一般安排在()。A、粗加工之后,半精加工之前B、半精加工之后,磨削之前C、粗加工之后D、半精加工

考题 所有的零件加工过程都要分为粗加工、半精加工、精加工三个阶段。

考题 零件加工的阶段一般分为粗加工阶段、半精加工阶段、精加工阶段和光整加工阶段。

考题 铰孔一般用于孔的()A、粗加工B、半精加工C、半精加工和精加工D、超精加工

考题 钻孔一般属于()。A、精加工B、半精加工C、粗加工

考题 在工艺设计时,对于尺寸精度要求较高时,一般采用()。A、同一加工表面按粗加工、半精加工、精加工次序完成B、同一加工表面按粗加工、精加工次序完成C、全部加工表面按粗加工、半精加工、精加工次序完成D、全部加工表面按粗加工、精加工次序完成

考题 拉孔属于()。A、粗加工阶段B、半精加工阶段C、精加工阶段D、光整加工阶段

考题 为精加工作好准备的加工阶段,应属于()。A、粗加工阶段B、半精加工阶段C、精加工阶段D、光整加工阶段

考题 加工阶段按加工性质的不同可分为()A、粗加工,半精加工,精加工,光整加工B、粗加工,半粗加工,精加工,光整加工C、半粗加工,半精加工,精加工,光整加工D、粗加工,半精加工,精加工,光洁加工

考题 零件的表面处理工序一般都安排在()。A、粗加工前B、粗加工与半精加工之间C、精加工之后D、半精加工之后

考题 在安排加工阶段时,为什么要把粗加工、半精加工、精加工分开进行?

考题 切削加工一般分为()个阶段。A、粗加工B、半精加工C、精加工D、光整加工

考题 填空题加工阶段一般划分为粗加工、半精加工、精加工、()

考题 单选题为精加工作好准备的加工阶段,应属于()。A 粗加工阶段B 半精加工阶段C 精加工阶段D 光整加工阶段

考题 单选题加工阶段按加工性质的不同可分为()A 粗加工,半精加工,精加工,光整加工B 粗加工,半粗加工,精加工,光整加工C 半粗加工,半精加工,精加工,光整加工D 粗加工,半精加工,精加工,光洁加工

考题 单选题拉孔属于()。A 粗加工阶段B 半精加工阶段C 精加工阶段D 光整加工阶段

考题 单选题()一般不能提高工件的位置精度。A 粗加工阶段B 半精加工阶段C 精加工阶段D 光整加工阶段