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常压下二氧化硅的有那些结晶态?

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考题 二氧化硅在常压下有八种结晶形态。() 此题为判断题(对,错)。

考题 二氧化硅在常压下有()种形态变体。

考题 固体分散体中药物的溶出速度应为A、分子态>无定形>微晶态B、无定形>微晶态>分子态C、分子态>微晶态>无定形D、微晶态>分子态>无定形E、微晶态>无定形>分子态

考题 固体分散体中药物溶出速度的比较,正确的是A、无定形>微晶态>分子态 B、分子态>微晶态>无定形 C、微晶态>分子态>无定形 D、微晶态>无定形>分子态 E、分子态>无定形>微晶态

考题 高聚物按能否结晶和结晶程度可分为()。A、晶态、半晶态、无定形、液晶态B、晶态、半晶态、球晶态、液晶态C、晶态、半晶态、串晶态、液晶态D、晶态、半晶态、折叠晶态、液晶态

考题 减压下,纯物质的密度比常压下低。

考题 蒸发器结垢的主要成分有碳酸钠、氧化铁、二氧化硅。

考题 THF在常压下沸点()℃,THF/H2O在常压下沸点()℃。

考题 下列跟MTBE性质说法正确的是()。A、常压下为无色无味澄清液体B、有醚样气味C、常压下为气体D、沸点为64

考题 结晶态二氧化硅是一种坚硬、较脆、()的固体。SiO2的熔点为(),沸点为2590℃。SiO2是一种很()的氧化物。

考题 干式复合法常存在的质量问题有那些? 

考题 在常压下,用于测量氢气湿度的氢气湿度计,有承压要求()

考题 蒸发器的结垢主要成份是二氧化硅

考题 炉水中二氧化硅的危害是()。A、易结垢B、易降低pH值,对金属有腐蚀C、易产生微生物D、无危害

考题 下列描述不属于高分子聚集态的结构是()A、远程结构B、晶态结构C、非晶态结构D、取向结

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考题 非极性晶态高聚物溶解过程有何特征? 

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考题 液晶态有()和()两种。

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考题 单选题下列描述不属于高分子聚集态的结构是()A 远程结构B 晶态结构C 非晶态结构D 取向结

考题 问答题高分子的溶解过程如何?对晶态和非晶态高聚物来讲,有何不同。

考题 填空题()是指那些外在一种介稳定态的高分子材料,在这种相态下,材料即有固态晶体的空间排列有序性,又有液态物体的流动性。高分子液晶分子是指具备形成液晶态的高分子材料,并不一定外在液晶态;高分子液晶态则是指外在液晶态的高分子材料,指的是一种状态:液晶态固件是保留了液晶态分子堆切结构的固态材料,指的是固体晶体状态。

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考题 问答题晶态,非晶态,准晶态在原子排列上各有什么特点?