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判断题
集成屯路常用英文字母IC表示。
A
对
B
错
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考题
填空题半导体集成电路主要的衬底材料有单元晶体材料()、()和化合物晶体材料()、();硅COMS集成电路衬底单晶的晶向常选();TTL集成电路衬底材料的晶向常选();常用的硅集成电路介电薄膜是()、();常用的IC互连线金属材料是()、()。
考题
单选题ASLC模拟用户板中采用高集成度的IC,每板可容()路模拟用户。A
8B
12C
16D
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