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配伍题
容易导致铸圈包埋材料爆裂的是（　）|容易导致铸圈包埋材料强度降低的因素是（　）|容易导致铸圈包埋材料热膨胀不够的因素是（　）
A

铸圈升温过快

B

铸圈反复多次焙烧

C

两者均可能

D

两者均不可能

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考题 铸件表面气孔形成的原因是A、包埋材料的化学纯度低B、合金里低熔点成分过多C、包埋材料透气性不良D、铸金加温过高、过久E、铸圈焙烧时间过长
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考题 高溶合金的包埋材料除外A.石膏类包埋材料B.无石膏类包埋材料C.磷酸盐类D.硅胶包埋材料E.铸钛合金包埋材料
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考题 在包埋熔模时，以下不正确的是A、如采用有圈铸型时，需在金属铸圈的内壁衬垫一层厚度适宜的缓冲材料B、包埋前需用蜡将铸圈与铸型底座相接触区域封牢C、调好的包埋材料需大量快速地注入铸圈内D、包埋材料需用真空调拌机进行调拌E、包埋材料需由铸圈底部缓慢上升直至灌满整个铸型
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考题 对熔模进行包埋时，熔模应放置的正确位置是A、位于铸圈上部的2/5处B、位于铸圈下部的2/5处C、位于铸圈上部的1／5处D、位于铸圈下部的1／5处E、位于铸圈中部
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考题 有可能引起铸件不完整的是A.铸圈加热过快，造成铸膜腔发生龟裂B.由于包埋料的膨胀，不能代偿高熔合金的凝固收缩C.铸圈温度太低，没有加热到高熔合金的温度D.储金球无法补偿铸件的凝固收缩E.包埋蜡型时，包埋料里混有气泡
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考题 有可能引起铸件缩孔的是A.铸圈加热过快，造成铸膜腔发生龟裂B.由于包埋料的膨胀，不能代偿高熔合金的凝固收缩C.铸圈温度太低，没有加热到高熔合金的温度D.储金球无法补偿铸件的凝固收缩E.包埋蜡型时，包埋料里混有气泡
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考题 磷酸盐包埋料，升高到900°时仍要维持半个小时，其目的是A．防止铸造不全B．使铸圈内外温度均匀C．铸件更光滑D．金属易于流入E．使包埋料强度降低容易开圈
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考题 铸件表面气孔形成的原因是 ( )A.包埋材料的化学纯度低 B.包埋材料透气性不良 C.铸金加温过高、过久 D.合金里低熔点成份过多 E.铸圈焙烧时间过长
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考题 铸圈焙烧的主要目的是（）。A、去净水分B、去除蜡型的蜡质C、使材料达到一定的温度膨胀D、增加材料强度E、加速包埋材料凝固
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考题 容易导致铸圈包埋材料爆裂的是（　）
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考题 磷酸盐包埋材料属于（）A、低熔合金铸造包埋材料B、中熔合金铸造包埋材料C、高熔合金铸造包埋材料D、铸钛包埋材料E、以上均不是
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考题 下列措施中不能有效避免铸件出现毛刺的是（　）A、按照要求加温铸圈B、用真空包埋机进行包埋C、使包埋材料与铸模材料的膨胀率一致D、包埋前仔细去除铸模上多余的蜡E、避免铸圈反复多次焙烧
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考题 铸件表面气孔形成的原因是（　）A、包埋材料的化学纯度低B、合金里低熔点成份过多C、包埋材料透气性不良D、铸金加温过高、过久E、铸圈焙烧时间过长
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考题 铸件变形是造成铸件适合性差的主要原因，下列导致铸件收缩变形的原因不包括（）A、蜡型完成后，静置24小时后进行包埋B、铸件体积大，设计复杂C、铸件的厚薄差别大D、按厂商介绍的方法进行蜡型的包埋、铸圈的焙烧和铸造E、包埋材料的膨胀不能补偿铸金的收缩
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考题 多选题铸圈焙烧的主要目的是（）。A去净水分B去除蜡型的蜡质C使材料达到一定的温度膨胀D增加材料强度E加速包埋材料凝固
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考题 单选题下列措施中不能有效避免铸件出现毛刺的是（）A 按照要求加温铸圈B 用真空包埋机进行包埋C 使包埋材料与铸模材料的膨胀率一致D 包埋前仔细去除铸模上多余的蜡E 避免铸圈反复多次焙烧
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考题 单选题包埋材料按用途可分为四种，除外（　　）。A 铸钛包埋材料B 耐火铸造包埋材料C 高熔合金铸造包埋材料D 中熔合金铸造包埋材料E 铸造陶瓷包埋材料
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考题 单选题在包埋熔模时，以下不正确的是（）A 如采用有圈铸型时，需在金属铸圈的内壁衬垫一层厚度适宜的缓冲材料B 包埋前需用蜡将铸圈与铸型底座相接触区域封牢C 调好的包埋材料需大量快速地注入铸圈内D 包埋材料需用真空调拌机进行调拌E 包埋材料需由铸圈底部缓慢上升直至灌满整个铸型
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考题 单选题铸件表面气孔形成的原因是（　）A 包埋材料的化学纯度低B 合金里低熔点成份过多C 包埋材料透气性不良D 铸金加温过高、过久E 铸圈焙烧时间过长
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考题 单选题对熔模进行包埋时，熔模应放置的正确位置是（）A 位于铸圈上部的2/5处B 位于铸圈下部的2/5处C 位于铸圈上部的1/5处D 位于铸圈下部的1／5处E 位于铸圈中部
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