考题
当两组元在固液两态均无限互溶时所构成的相图是()。
A.二元匀晶相图B.二元共晶相图C.二元包晶相图
考题
金相显微镜下如何区别三元磷共晶和二元磷共晶？
考题
凡是二元合金系中两组元在液态和固态下均能以任何比例相互溶解，在固态下能形成无限固溶体时，其相图属（）相图。A、匀晶B、共晶C、共析D、包晶
考题
二元合金相图有。（）A、匀晶相图B、共晶相图C、包晶相图D、共析相图
考题
两组元在液态和固态均无限互溶时的二元合金相图称为（）。A、共晶相图B、匀晶相图C、包晶相图D、二元相图
考题
二元合金中，铸造性能最好的是（）A、固溶体合金B、共晶合金C、共析合金D、包晶成分的合金
考题
三元合金的匀晶转变和共晶转变与二元合金的匀晶转变和共晶转变有何区别？
考题
问答题Wafer的中文含义是什么？目前常用的材料有哪两种？
考题
问答题200mm，300mm Wafer 代表何意义？
考题
问答题工厂中硅片（wafer）的制造过程可分哪几个工艺过程(module)？
考题
单选题在二元相图中，S→S1+ S2称为（）转变。A
共晶B
共析C
包晶
考题
问答题三元合金的匀晶转变和共晶转变与二元合金的匀晶转变和共晶转变有何区别？
考题
单选题两组元在液态和固态均无限互溶时的二元合金相图称为（）。A
共晶相图B
匀晶相图C
包晶相图D
二元相图
考题
问答题二元合金中的包晶转变与三元合金中的共晶转变能否发生在一个温度区间内，为什么？
考题
问答题一般的硅片（wafer）基材（substrate）可区分为N，P两种类型（type），何谓 N， P-type wafer？
考题
问答题一般硅片的制造（wafer process）过程包含哪些主要部分？
考题
问答题Wafer下线的第一道步骤是形成start oxide 和zero layer? 其中start oxide的目的是为何？
考题
多选题元相图中，属于包晶方式的相转变有（）。A包晶转变B包析转变C合晶转变D偏晶转变E熔晶转变
考题
问答题Laser mark是什么用途? Wafer ID 又代表什么意义?
考题
问答题在晶圆上（On-wafer）或在芯片上（On-Chip）测试有什么优点？
考题
单选题能够无限互溶的两组元素所构成的二元合金相图必定是（）A
匀晶相图B
共晶相图C
包晶相图D
共析相图
考题
问答题目前中芯国际现有的三个工厂采用多少mm的硅片（wafer）工艺？未来北京的Fab4（四厂）采用多少mm的wafer工艺？
考题
单选题在二元相图中，S→L＋S1称为（）转变。A
共晶B
共析C
包晶