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多选:关于氧化速率下面哪种描述是正确的() A:生长的氧化层较厚时,氧化速率服从线性规律 B: 温度升高氧化速率迅速增加 C:(111)硅比(100)硅氧化得快 D:有杂质(如Na、P等)存在,氧化速率降低 E: 生长的氧化层较薄时,氧化速率服从线性线规律
参考答案和解析
温度升高氧化速率迅速增加;( 111 )硅比( 100 )硅氧化得快;生长的氧化层较薄时,氧化速率服从线性规律
更多 “多选:关于氧化速率下面哪种描述是正确的() A:生长的氧化层较厚时,氧化速率服从线性规律 B: 温度升高氧化速率迅速增加 C:(111)硅比(100)硅氧化得快 D:有杂质(如Na、P等)存在,氧化速率降低 E: 生长的氧化层较薄时,氧化速率服从线性线规律” 相关考题
考题
通常,一个线性排列的CCD元件有P型硅衬底和许多电极组成,在铝电极和硅衬底之间有一层二氧化硅,电极上存在高电位时将形成耗尽区,这是()的结果。A、空穴移向衬底深处B、空穴移向二氧化硅层C、电子移向二氧化硅层D、电子移向衬底层深处
考题
在某溶液中,同时存在几种还原剂,若它们在标准状态时都能与同一氧化剂反应,此时影响氧化还原反应进行先后次序的因素为()A、反应速率B、氧化剂与还原剂之间的电极电势差C、既决定于氧化剂于还原剂之间的电极电势差,还应考虑反应速率D、氧化剂及还原剂的浓度
考题
关于影响氧化还原反应速率的因素,下列说法正确的是()A、不同性质的氧化剂反应速率可能相差很大。B、一般情况下,增加反应物的浓度就能加快反应速度。C、所有的氧化还原反应都可通过加热的方法来加快反应速率。D、催化剂的使用是提高反应速率的有效方法。
考题
我国《环境监测技术规范》对大气污染物例行监测规定要求测定项目为()。A、二氧化硫、二氧化氮、总悬浮颗粒物、灰尘自然沉降量、硫酸盐化速率B、二氧化硫、氮氧化物、总悬浮颗粒物、飘尘、硫酸盐化速率C、二氧化硫、一氧化氮、总悬浮颗粒物、灰尘自然沉降量、硫酸盐化速率D、二氧化硫、二氧化碳、总悬浮颗粒物、飘尘、硫酸盐化速率
考题
从物质燃烧的过程来看,物质能够发生自燃的条件是()。A、物质氧化的放热速率等于散热速率B、物质氧化的放热速率小于散热速率C、物质氧化的放热速率小于等于散热速率D、物质氧化的放热速率大于散热速率
考题
下列对氧化还原反应的反应速率的说法错误的有()。A、氧化还原反应的平衡常数越大,反应的速率越大;B、一般说来,增加反应物的浓度能提高反应的速率;C、K2Cr2O7和KI的反应可以通过加热的方法来提高反应速率;D、在氧化还原反应中,加入催化剂能提高反应的速率;E、自动催化反应的反应速率开始的时候较快,经历了一个最高点后,反应速率就越来越慢。
考题
单选题从物质燃烧的过程来看,物质能够发生自燃的条件是()。A
物质氧化的放热速率大于散热速率B
物质氧化的放热速率小于散热速率C
物质氧化的放热速率等于散热速率D
物质氧化的放热速率小于等于散热速率
考题
单选题通常,一个线性排列的CCD元件有P型硅衬底和许多电极组成,在铝电极和硅衬底之间有一层二氧化硅,电极上存在高电位时将形成耗尽区,这是()的结果。A
空穴移向衬底深处B
空穴移向二氧化硅层C
电子移向二氧化硅层D
电子移向衬底层深处
考题
单选题我国《环境监测技术规范》对大气污染物例行监测规定要求测定项目为()。A
二氧化硫、二氧化氮、总悬浮颗粒物、灰尘自然沉降量、硫酸盐化速率B
二氧化硫、氮氧化物、总悬浮颗粒物、飘尘、硫酸盐化速率C
二氧化硫、一氧化氮、总悬浮颗粒物、灰尘自然沉降量、硫酸盐化速率D
二氧化硫、二氧化碳、总悬浮颗粒物、飘尘、硫酸盐化速率
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