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某塔设备,工作压力2.5MPa,内径D=1000mm,采用标准椭圆形封头,材料为Q345R,如工作温度小于150℃,制造时采用有垫板的单面手工电弧焊,焊缝作局部透视,试计算: (1)筒体厚度(取C2=1.5mm), (2)封头厚度。 (3)水压试验压力,并对水压试验时筒体强度进行校核。


参考答案和解析
A
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考题 压力容器的AA类焊接接头包括()。 A、筒体上所有的纵焊缝B、筒体上所有的环焊缝C、球形封头上的拼接焊缝D、椭圆形封头与筒体连接的环焊缝E、球形封头与筒体连接的环焊缝

考题 在化工设备图中,可以作为尺寸基准的有()。 A、设备筒体和封头的中心线B、设备筒体和封头时的环焊缝C、设备人孔的中心线D、管口的轴线和壳体表面的交线

考题 如果压力容器筒体和封头厚度δn≤12,A类焊缝和B类焊缝错变量0~5。() 此题为判断题(对,错)。

考题 压力容器的A类焊接接头包括( )。A.筒体上所有的纵焊缝 B.筒体上所有的环焊缝 C.球形封头上的拼接焊缝 D.椭圆形封头与筒体连接的环焊缝 E.球形封头与筒体连接的环焊缝

考题 在压力容器中,封头与筒体连接时的要求是()A、只能采用球形封头B、只能采用碟形封头C、只能采用锥形封头D、不允许采用平盖

考题 设备的壳体指的是()。A、支座与筒体B、封头与筒体C、封头与支座

考题 无折边球面封头和锥形封头与筒体的连接均应采用何种焊缝结构?

考题 压力容器组焊,相邻的两筒节的纵缝和封头拼接焊缝与相邻筒节纵缝应错开,其焊缝中心距应大于筒体厚度的()倍,且不小于100mm。A、2B、4C、3

考题 多层压力容器接管与筒体及封头的连接角焊缝目前大都采用()。A、手弧焊B、埋弧焊C、CO2气体焊保护焊D、手工氩弧焊

考题 多层压力容器的封头采用单层低合金高强度钢焊接时,若层板材料对裂纹敏感性高,不论封头堆焊与否,封头与层板筒体焊后()A、必须热处理B、不得热处理C、热处理与否均可

考题 压力容器相邻两筒节的纵缝和封头与相邻筒节的纵缝应错开,错开距离应()。A、大于筒体厚度的1.5倍,且不小于50mmB、大于筒体厚度的2倍,且不小于75mmC、大于筒体厚度的3倍,且不小于100mmD、大于筒体厚度的3倍,且不大于75mm

考题 在化工设备图中,可以作为尺寸基准有()。A、设备筒体和封头的中心线B、设备筒体和封头时的环焊缝C、设备法兰的密封面D、设备支座的底面

考题 在化工设备图中,可以作为尺寸基准的有()。A、设备筒体和封头的中心线B、设备筒体和封头时的环焊缝C、设备法兰和密封面D、设备支座的底面

考题 在化工设备图中,不能作为尺寸基准的是()。A、设备法兰的密封面B、设备筒体和封头的环焊缝C、设备支座的侧面D、设备筒体和封头的中心线

考题 在化工设备图中,可以作为尺寸基准的有()。A、设备筒体和封头的中心线B、设备筒体和封头时的环焊缝C、设备法兰的密封面D、设备支座的底面

考题 筒体纵向接头、筒节与筒节(封头)连接的环向接头、封头的拼接接头,应当采用全截面焊透的对接接头形式,必要时可有永久性垫板。

考题 GB150椭圆封头厚度计算公式中焊接接头系数中指()A、椭圆封头与筒体连接环缝B、拼缝

考题 如裙座与塔壳的搭接部位在圆筒体时,搭接焊缝与封头与筒体的环焊缝的距离应大于()δn。

考题 压力容器的组焊不宜采用十字焊缝。相邻的两筒节间的纵缝和封头拼缝接焊缝与相邻筒节的纵缝应错开,其焊缝中心线之间的外圆弧长一般应大于筒体厚度的3倍,且不小于100mm()

考题 筒体与封头组对时,封头的拼接焊缝应处于什么位置?

考题 ()封头在压力容器封头与筒体连接时是不太好的。A、椭圆形B、球形C、球形或椭圆形D、平盖

考题 单选题GB150椭圆封头厚度计算公式中焊接接头系数中指()A 椭圆封头与筒体连接环缝B 拼缝

考题 判断题压力容器的组焊不宜采用十字焊缝。相邻的两筒节间的纵缝和封头拼缝接焊缝与相邻筒节的纵缝应错开,其焊缝中心线之间的外圆弧长一般应大于筒体厚度的3倍,且不小于100mm()A 对B 错

考题 判断题筒体纵向接头、筒节与筒节(封头)连接的环向接头、封头的拼接接头,应当采用全截面焊透的对接接头形式,必要时可有永久性垫板。A 对B 错

考题 判断题按《压力容器安全技术监察规程》规定,压力容器筒节长度不应小于300mm。组装时,相邻两个筒节的纵缝和封头拼接焊缝与相邻筒节的纵缝应错开,其焊缝中心线之间的外圆弧长一般应大于筒体厚度的3倍,且不小于100mm。A 对B 错

考题 填空题如裙座与塔壳的搭接部位在圆筒体时,搭接焊缝与封头与筒体的环焊缝的距离应大于()δn。

考题 判断题无折边球面封头和锥形封头与筒体的连接均应采用全焊透焊缝结构。A 对B 错

考题 多选题压力容器封头较多,下列叙述正确的有:()A凸形封头包括半球形封头、椭圆形封头、碟形封头、球冠形封头和锥壳。B由筒体与封头连接处的不连续效应产生的应力增强影响以应力增强系数的形式引入厚度计算式。C半球形封头受力均匀,因其形状高度对称,整体冲压简单。D椭圆形封头主要用于中、低压容器。