考题
轴侧装配图的剖切形式和方法及()更灵活、多样。
A.剖切种类B.剖切手段C.剖切位置D.剖切数量
考题
使用金相显微镜测量镀层厚度时,要求显微镜带有游动测微计或目镜侧微计。()
此题为判断题(对，错)。
考题
使用金相显微镜测量镀层厚度时,应先制备镀层剖面的金相样品。()
此题为判断题(对，错)。
考题
显微组织检验是用高倍显微镜来观察分析微观组织状态的（ ）。A．质量检验B．金相检验C．化学成分检验D．内部缺陷
考题
下列方法中（）不能检验出零件材料的化学成分。A、按理化检验有关规定取样化验B、光谱法C、用金相显微镜观察金相组织D、火花鉴别
考题
铜镀层常用作钢铁件多层电镀和其它镀层的底镀层，以达到提高基体金属和表面镀层的结合力目的。
考题
过孔的制作方法为：在多层需要连接处钻一个孔，然后在孔的孔壁上（）（又称电镀）
考题
在光学显微镜下观察、辨认和分析锻件的微观组织状态和分布情况的检查方法称为（）。A、低倍检查B、金相检查C、化学成分检查D、理化检验
考题
在使用金相显微镜时，若视场明亮，则使用的观察方法是（）。A、暗场观察B、明场观察C、偏光观察
考题
通常耐磨损膜镀层最厚，为3~5Um；多层减反射膜的厚度约为0.3Um；顶膜抗污膜镀层最薄，为0.05~0.1Um。
考题
以下关于高倍显微镜镀层测厚的说法中正确的是（）A、现场镀层检验B、经常性的实验室镀层检验C、仅在对其他镀层测量方法存在怀疑时使用D、可以进行闸刀镀银层厚度的非破坏性检测
考题
金相分析可应用于（）A、显微组织评定B、镀银层厚度测量C、晶粒度的评定D、裂纹形貌观察
考题
金相分析是在电子显微镜下观察、辨认和分析金属的微观组织、分布情况及缺陷的一种微观分析方法。
考题
金相显微镜测厚镶样时试样横断面与待测镀层的方向是（）。A、互相垂直B、互相水平
考题
测定铜和铜合金基体上铬及镍镀层孔隙率时，可选用下列（）方法。A、贴滤纸法B、浸渍法C、涂高法D、金相法
考题
绘制剖面图常用的剖切方法包括（）。A、用一个剖切面剖切B、用二个平行剖切面剖切C、局部剖切D、分层剖切E、用两个以上平行剖切面剖切
考题
轴侧装配图的剖切形式和方法及（）更灵活、多样。A、剖切种类B、剖切手段C、剖切位置D、剖切数量
考题
单选题虽然（）是一种最简便的镀层测厚法，但是其测量准确度低、仪器简单，所以只能进行粗略测定厚度。A
点滴法B
金相显微镜法C
磁性法D
X射线荧光法
考题
单选题轴侧装配图的剖切形式和方法及（）更灵活、多样。A
剖切种类B
剖切手段C
剖切位置D
剖切数量
考题
单选题抗蚀层厚度小于电镀铜层的厚度时，存在镀层增宽的镀层为（）。A
铜镀层B
铅锡合金镀层C
铜镀层和铅锡合金镀层都存在镀层增宽D
没有增宽的镀层
考题
问答题写出孔金属化工序中去钻污流程和化学镀铜流程的工艺步骤。
考题
判断题孔金属化流程可以分为两大类：即去钻污和化学沉铜。A
对B
错
考题
判断题通常耐磨损膜镀层最厚，为3~5Um；多层减反射膜的厚度约为0.3Um；顶膜抗污膜镀层最薄，为0.05~0.1Um。A
对B
错
考题
判断题化学沉铜孔壁无铜，可能原因是去钻污不彻底。A
对B
错
考题
判断题金相切片法是观察孔壁上除去钻污、化学沉铜以及电镀层全貌的最可靠的方法。A
对B
错
考题
判断题金相分析是在电子显微镜下观察、辨认和分析金属的微观组织、分布情况及缺陷的一种微观分析方法。A
对B
错
考题
单选题镀层的厚度检验中，（）测厚是一种快速、高精度的非破坏性测厚方法。A
点滴法B
金相显微镜法C
磁性法D
X射线荧光法
考题
填空题用正常的金相学方法来制作被测镀层的断面试样，然后在带有测微目镜的金相微镜上观察被测镀层横断面的放大图像，从而直接测量镀层的局部厚度的平均厚度，这种镀层的厚度测试方法叫做（）。