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焊接速度过快,易造成()等缺陷。

A未焊透

B未熔合

C气孔

D夹渣

E焊缝成形不良


参考答案

参考解析
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考题 电流过小则会产生( )等缺陷。A、未焊透B、夹渣C、气孔D、未熔合E、焊缝成形不良

考题 焊接速度过快,易造成( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、气孔D、夹渣E、焊缝成形不良

考题 常见的焊缝缺陷有()A: 裂纹、焊瘤B: 烧穿、弧坑C: 气孔、夹渣D: 咬边、未熔合、未焊透

考题 焊接缺陷的危害性按危险性从大到小分正确的是()。A、裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔B、裂纹、气孔、未焊透、未熔合、夹渣C、裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔D、裂纹、夹渣、未焊透、未熔合、气孔

考题 在气孔、夹渣、未焊透、焊瘤等焊缝的工艺缺陷中()引起的应力集中最严重。A、未焊透B、夹渣C、气孔D、焊瘤

考题 焊缝中常见的缺陷是下面哪一组?()A、a.裂纹,气孔,夹渣,白点和疏松B、b.未熔合,气孔,未焊透,夹渣和裂纹C、c.气孔,夹渣,未焊透,折叠和缩孔D、d.裂纹,未焊透,未熔合,分层和咬边

考题 根据X射线探伤胶片评定焊缝质量时,Ⅱ级焊缝表示焊缝内无()焊接缺陷。A、裂纹B、未焊透C、未熔合D、气孔E、条形夹渣

考题 焊接时常见的内部缺陷是()。A、弧坑、夹渣、夹钨、裂纹B、咬边、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透C、气孔、夹渣、焊瘤、裂纹、未熔合D、气孔、夹渣夹钨裂纹、未熔合和未焊透

考题 根据X射线探伤胶片评定焊缝质量时,I级焊缝表示焊缝内无()焊接缺陷。A、裂纹B、未焊透C、未熔合D、气孔E、条形夹渣

考题 铝合金焊接时,如果表面处理不好,焊缝内部()增多。A、气孔和夹渣B、裂纹C、未焊透D、未熔合

考题 以下哪些属于焊缝的内部缺陷()A、夹渣B、气孔C、未熔合D、未焊透E、裂纹

考题 常见的焊缝缺陷有()。A、裂纹和气孔B、夹渣、未熔合和未焊透C、A+BD、裂纹、未熔合、未焊透和气孔

考题 焊缝中常见的缺陷有裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔等。

考题 焊接缺陷按照性质分有()。A、外观缺陷B、气孔、夹渣C、裂纹D、未焊透、未熔合

考题 焊缝中常见的缺陷是()。A、 裂纹、气孔、夹渣、白点和疏松B、 未熔合、气孔、未焊透、夹渣和裂纹C、 气孔、夹渣、未焊透、折叠和缩孔D、 裂纹、未焊透、未熔合、分层和咬边

考题 焊缝内部常见的缺陷有()A、裂纹、未熔合B、夹渣、气孔C、未焊透D、以上都是

考题 根据X射线探伤胶片评定焊缝质量时,Ⅰ级焊缝表示焊缝内无()焊接缺陷。A、裂纹B、未焊透C、未熔合D、气孔E、条形夹渣F、夹钨

考题 气孔、夹渣、咬边与未熔合、裂纹、未焊透等焊接缺陷在底片上的特征是什么?

考题 多选题焊接速度过快,易造成()等缺陷。A未焊透B未熔合C气孔D夹渣E焊缝成形不良

考题 问答题气孔、夹渣、咬边与未熔合、裂纹、未焊透等焊接缺陷在底片上的特征是什么?

考题 判断题常见的焊缝缺陷有裂纹、焊瘤、气孔、夹渣、咬边、未熔合、未焊透等等。A 对B 错

考题 单选题常见的焊缝缺陷有()。A 裂纹和气孔B 夹渣、未熔合和未焊透C A+BD 裂纹、未熔合、未焊透和气孔

考题 单选题焊接缺陷的危害性按危险性从大到小分正确的是()。A 裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔B 裂纹、气孔、未焊透、未熔合、夹渣C 裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔D 裂纹、夹渣、未焊透、未熔合、气孔

考题 单选题焊缝中常见的缺陷是下面哪一组?()A a.裂纹,气孔,夹渣,白点和疏松B b.未熔合,气孔,未焊透,夹渣和裂纹C c.气孔,夹渣,未焊透,折叠和缩孔D d.裂纹,未焊透,未熔合,分层和咬边

考题 判断题焊缝中常见的缺陷有裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔等。A 对B 错

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考题 多选题以下哪些属于焊缝的内部缺陷()A夹渣B气孔C未熔合D未焊透E裂纹