考题
焊点熔核是指点焊、凸焊、缝焊时,在工件贴合面上熔化金属凝固后形成的金属核。()
此题为判断题(对，错)。
考题
公称直径≥1000mm的管道或容器的对接焊口,应采用()工艺。
A.单面焊双面成型B.双面焊接C.单面焊不全熔透
考题
焊补工艺包括______两种工艺。
A.焊接和堆焊B.压焊和熔焊C.喷焊和喷熔D.堆焊和熔焊
考题
缝焊时由于熔核互相重叠而引起较大分流，因此，焊接电流通常比点焊时增大()。A.10%-20%B.20%-30%C.30%-40%D.15%-40%
考题
缝焊的工艺特点需注意()。A.焊前表面清理B.改善熔核偏移C.焊前采用点焊定位D.长缝焊接时分段调节焊接参数E.采用小电极压力
考题
焊点熔核是指点焊、凸焊、缝焊时，在工件贴合面上熔化金属凝固后形成的金属核。
考题
部分焊透的不等厚板双面对接焊缝的熔深为：（）A、母材厚度B、较薄母材厚度减去未焊透厚度C、母材厚度的3/4D、双面焊缝金属熔透量的焊缝金属厚度之和
考题
焊接时，接头根部未完全熔透的现象称为（）。A、未熔合B、未焊透C、未焊满D、未焊平
考题
在气孔、夹渣、未焊透、焊瘤等焊缝的工艺缺陷中（）引起的应力集中最严重。A、未焊透B、夹渣C、气孔D、焊瘤
考题
采用填焊加长孔把一个重叠件连接到它下面的工件上所生成的焊缝称为（）。A、塞焊B、点焊C、缝焊D、槽焊E、以上都不是
考题
缝焊的工艺特点需注意（）。A、焊前表面清理B、改善熔核偏移C、焊前采用点焊定位D、长缝焊接时分段调节焊接参数E、采用小电极压力
考题
缝焊时由于熔核互相重叠而引起较大分流，因此，焊接电流通常比点焊时增大（）。A、10％-20％B、20％-30％C、30％-40％D、15％-40％
考题
下列哪些接头应避免在承受疲劳载荷时使用：（）A、表面加工的双面焊全熔透焊接接头B、双面焊全熔透焊接接头C、表面加工的单面焊全熔透焊接接头D、带永久性衬垫的全熔透焊接接头
考题
焊缝中的工艺缺陷如气孔、夹渣、裂纹和未焊透等其中裂纹和未焊透引起的应力集中严重。（）
考题
钨极端头的选择应根据焊件熔透程度和焊缝成形的要求来决定。
考题
点焊、缝焊是为什么在电极和焊件表面之间不会形成熔核？
考题
为了保证工件焊透性，熔透型等离子弧焊焊接时必须形成熔透型小孔
考题
下列情况改变时，须重新进行工艺评定的是（）。A、CO2气体保护焊变为手工电弧焊B、焊丝直径Ф3.2变为Ф4.0C、熔透焊改为非熔透焊D、平焊变为立焊
考题
焊接接头的根部未完全熔透的现象是（）。A、未熔合B、未焊透C、未焊满
考题
开坡口是为了保证根部焊透和便于清除熔渣，留间隙和钝边是保证焊透（）
考题
缝焊的工艺中，下面（）决定了熔核的焊透率和重叠量。A、焊接电流B、焊接通电时间C、焊接速度D、电极压力
考题
焊接时，接头根部未完全熔透的现象叫（）A、气孔B、焊瘤C、凹坑D、未焊透
考题
在电阻点焊过程中，若电极压力增大，板件-电极间接触改善，散热加强，因而总热量减少，焊点熔核尺寸减小，焊透率降低，严重时会形成未焊透。
考题
单选题下列哪些接头应避免在承受疲劳载荷时使用：（）A
表面加工的双面焊全熔透焊接接头B
双面焊全熔透焊接接头C
表面加工的单面焊全熔透焊接接头D
带永久性衬垫的全熔透焊接接头
考题
多选题缝焊的工艺特点需注意（）。A焊前表面清理B改善熔核偏移C焊前采用点焊定位D长缝焊接时分段调节焊接参数E采用小电极压力
考题
单选题缝焊的工艺中，下面（）决定了熔核的焊透率和重叠量。A
焊接电流B
焊接通电时间C
焊接速度D
电极压力
考题
单选题部分焊透的不等厚板双面对接焊缝的熔深为：（）A
母材厚度B
较薄母材厚度减去未焊透厚度C
母材厚度的3/4D
双面焊缝金属熔透量的焊缝金属厚度之和
考题
单选题缝焊时，主要通过焊接时间控制熔核尺寸，通过冷却时间控制重叠量。在较低的焊接速度时，焊接与休止时间之比为（）。A
2：1B
3：1C
4：1