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化学机械抛光技术中的抛光垫越粗糙,抛光速率越高,抛光图形的选择性越低,平坦化抛光的效果也越好,但过于粗糙,易产生划痕。


参考答案和解析
化学机械抛光是一种利用研磨液腐蚀作用和磨粒机械作用的双重作用的研磨方法。在利用磨粒和有腐蚀效果的研磨液的研磨中,有使用氧化铁和硫酸或盐酸的水溶液,也有使用MnZn铁淦氧、Al 2 O 3 磨粒和盐酸水溶液研磨钆、镓、石榴石基板的实例,其目的都是为提高加工效率和加工质量。不使用磨粒而只利用具有腐蚀效果的加工液进行摩擦抛光的研磨,更适合化合物半导体晶片的加工。对于GaAs晶片,使用NaClO 3 水溶液或溴甲醇和人造革研具,可以进行几乎大加工缺陷的镜面研磨。
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考题 有一种抛光方法,它是依靠高速流动的液体及其携带的磨粒冲刷工件表面达到抛光的目的,这种抛光方法叫()。A、化学抛光B、超声波抛光C、流体抛光D、机械抛光

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