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3、本项目中,液晶1602的RS,RW,E三个控制管脚分别接在单片机的()I/O口上
A.PB0 PB1 PB2
B.PC0 PC1 PC2
C.PD0 PD1 PD2
D.PA0 PA1 PA2
参考答案和解析
A
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多重处理设计模式是()
A、RS1(O1-X-O2);RS2(O3--O4)B、RS1(X-O1);RS2(O2)C、RS1(O1-X1-O2);RS2(O3-X2-O4);RS3(O5-X3-O6)D、RS1(O1-X-O2);RS2(O3--O4);RS3(X-O5);RS4(O6)
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考题
关于主控模块与I/O模块的关系,正确的描述是()。A.分布式DDC的主控模块可以不需要I/O模块B.I/O模块必须插接在主控模块所在的现场控制器机箱内C.I/O模块的控制可以脱离主控模块的控制D.I/O模块允许远离主控模块所在的现场控制器而安装在测控现场
考题
关于主控模块与I/O模块的关系,正确的描述是()。A、分布式DDC的主控模块可以不需要I/O模块B、I/O模块必须插接在主控模块所在的现场控制器机箱内C、I/O模块的控制可以脱离主控模块的控制D、I/O模块允许远离主控模块所在的现场控制器而安装在测控现场
考题
判断题微机保护硬件构成可以分为模拟量输入系统、单片机系统、I/O系统三个部分。A
对B
错
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