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一般粗加工余量>半精加工余量>精加工余量>光整加工余量。


参考答案和解析
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考题 导柱的加工方案可选择为()。 A.备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B.备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C.备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D.备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工

考题 在零件的公称尺寸上加上粗加工和精加工余量以后的尺寸,叫做()。 A、公称尺寸B、锻件公称尺寸C、加工余量D、机械加工余量

考题 在半精加工和精加工时一般要留加工余量,你认为下列哪种半精加工余量相对较为合理的是() A、5mmB、0.5mmC、0.01mmD、0.005mm

考题 对于图中所示的零件轮廓和刀具,()对使用粗加工固定循环编程并加工没有影响。A、刀具的副偏角角度B、精加工余量的方向C、精加工余量的大小D、刀具的主偏角角度E、进刀形式

考题 外形复合循环指令G71U(△d)R(e)段中△d表示()。A、X轴精加工余量B、Z轴精加工余量C、吃刀深度D、退刀量

考题 加工余量的分配与工序性质有关。一般粗加工时余量大,精加工时余量小。

考题 导柱的加工方案可选择为()。A、备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B、备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C、备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D、备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工

考题 用φ12立铣刀进行轮廓的粗、精加工,要求精加工余量为0.4,则粗加工偏移量为()。A、12.4B、11.6C、6.4D、6.6

考题 用轨迹法切槽类零件时,精加工余量由()决定。A、精加工刀具密度B、半精加工刀具材料C、精加工量具尺寸D、半精加工刀具尺寸

考题 在半精加工和精加工时一般要留加工余量,你认为下列哪种半精加工余量相对较为合理()。A、5mmB、0.5mmC、0.01mmD、0.005mm

考题 粗加工补偿值等于刀具半径乘以精加工余量。

考题 在模具粗加工时宜选用圆角铣刀,与平底刀相比可以留下较为均匀的精加工余量

考题 用φ10的刀具进行轮廓的粗、精加工,要求精加工余量为0.5mm,则粗加工时半径补偿量为5.5mm。

考题 粗加工补偿值等于刀具半径()精加工余量。A、乘以B、加C、减D、除以

考题 在补偿寄存器中输入的D值的含义为()A、只表示为刀具半径B、粗加工时的刀具半径C、粗加工时的刀具半径与精加工余量之和D、精加工时的刀具半径与精加工余量之和

考题 用Φ12的刀具进行轮廓的粗、精加工,要求精加工余量为0.4,则粗加工偏移量为()。A、12.4;B、11.6;C、6.4

考题 用Φ12的刀具进行轮廓的粗、精加工,要求精加工余量为0.4,则粗加工偏移量为()。A、12.4B、11.6C、6.4

考题 对于精度和表面粗糙度要求较高的工件,应有足够的加工余量,数控镗床的加工余量一般比普通镗床精加工余量小。

考题 按粗、精加工划分工序时,粗加工要留出一定的加工余量,重新装夹后在完成精加工.

考题 切去大部分加工余量和为以后的工序提供定位基准的阶段是()。A、粗加工阶段B、半精加工阶段C、精加工阶段D、三阶段均可

考题 加工阶段按加工性质的不同可分为()A、粗加工,半精加工,精加工,光整加工B、粗加工,半粗加工,精加工,光整加工C、半粗加工,半精加工,精加工,光整加工D、粗加工,半精加工,精加工,光洁加工

考题 粗加工、半精加工的刀具半径补偿值为刀具半径值与精加工余量之和。

考题 粗加工和半精加工中的刀具半径补偿值为()。A、刀具半径值B、精加工余量C、刀具半径值与精加工余量之和D、无正确答案

考题 单选题粗加工和半精加工中的刀具半径补偿值为()。A 刀具半径值B 精加工余量C 刀具半径值与精加工余量之和D 无正确答案

考题 判断题粗加工、半精加工的刀具半径补偿值为刀具半径值与精加工余量之和。A 对B 错

考题 单选题切去大部分加工余量和为以后的工序提供定位基准的阶段是()。A 粗加工阶段B 半精加工阶段C 精加工阶段D 三阶段均可

考题 单选题加工阶段按加工性质的不同可分为()A 粗加工,半精加工,精加工,光整加工B 粗加工,半粗加工,精加工,光整加工C 半粗加工,半精加工,精加工,光整加工D 粗加工,半精加工,精加工,光洁加工

考题 单选题主要任务是切除加工表面上的大部分余量,使毛坯的形状和尺寸尽量接近成品的阶段是()。A 粗加工阶段B 半精加工阶段C 精加工阶段D 光整加工阶段