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ARM系列的微处理器芯片是由ARM公司生产的。


参考答案和解析
Cortex-M3微处理器属于冯诺伊曼结构
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考题 ARM9系列微处理器在高性能和低功耗特性方面提供最佳的性能,在相同的工艺下其性能是ARM7的2倍。()

考题 ARM7、ARM9、ARM9E和ARM10都是通用处理器系列。()

考题 三星公司基于ARM9内核的S3C2410嵌入式微处理器芯片使用由AHB总线和APB总线组成的AMBA总线。对于高速组件采用___【23】____总线连接,而对于低速外设接口则采用___【24】____总线连接。

考题 ARM公司把ARM11之后的基于ARM Cortex-__【7】_____内核和ARM Cortex-__【8】_____内核的系列处理器称为嵌入式Cortex处理器。

考题 ARM微处理器内核是如何进行异常处理的?

考题 ARM公司是专门从事()A、基于RISC技术芯片设计开发B、ARM芯片生产C、软件设计D、ARM芯片销售

考题 Cortex-M3内核ARM芯片(TI Stellaris(群星)系列ARM)的主要特点是什么?它采用ARM什么版本?该处理器最适合什么应用?

考题 简述ARM微处理器的特点。

考题 ARM微处理器中,()下的寄存器集是ARM状态下寄存器集的一个()

考题 ARM是ARM公司生产的一款()。

考题 属于冯诺依曼结构芯片是下列哪一个?()A、intel8086B、arm9系列芯片C、dsp系列芯片D、PIC系列芯片

考题 更换键盘板ARM芯片时应注意ARM芯片在芯片座上的方向,圆点标志应位于芯片座的()。A、左上角B、左下角C、右上角D、右下角

考题 下面关于ARM公司定义的AMBA的叙述中,错误的是()A、AMBA由系统总线和外围总线组成,二者之间通过桥接器交换信息B、ARM芯片中的ARM内核与AMBA的系统总线相连C、ARM芯片中的测试接口(如JTAG)与AMBA的外围总线相连D、ARM7和ARM11采用的AMBA的版本不同

考题 在选择嵌入式芯片时考虑要提高产品设计的灵活性,提高系统硬件的在线升级能力,考虑最好选择()什么类型的多核芯片。A、ARM+DSPB、ARM+FPGAC、多ARM核

考题 ARM-CPU由多家不同制造商生产,芯片外部提供的总线是不一致的。

考题 下面关于嵌入式处理芯片生产厂商的叙述中,错误的是()A、基于ARM7TDMI内核的S3C44B0嵌入式处理器由韩国三星(Samsung)公司生产B、基于ARM7TDMI-S内核的LPC2000系列嵌入式处理器由荷兰恩智浦(NXP)半导体司司生产C、美国英特尔(Intel)公司未生产过基于ARM的嵌入式处理器D、美国爱特美尔(ATMEL)公司和飞思卡尔(Freescale)公司都生产多个系列的基于ARM内核的嵌入式处理器芯片

考题 XScale微处理器使用的是ARM公司()版内核和指令集。

考题 西铁GYK主机采用32位微处理器ARM9芯片为CPU,主频最高可达()兆。

考题 ARM是ARM公司生产的一款芯片。

考题 填空题西铁GYK主机采用32位微处理器ARM9芯片为CPU,主频最高可达()兆。

考题 问答题Cortex-M3内核ARM芯片(TI Stellaris(群星)系列ARM)的主要特点是什么?它采用ARM什么版本?该处理器最适合什么应用?

考题 填空题ARM微处理器中,()下的寄存器集是ARM状态下寄存器集的一个()

考题 填空题ARM是ARM公司生产的一款()。

考题 单选题下面关于ARM公司定义的AMBA的叙述中,错误的是()A AMBA由系统总线和外围总线组成,二者之间通过桥接器交换信息B ARM芯片中的ARM内核与AMBA的系统总线相连C ARM芯片中的测试接口(如JTAG)与AMBA的外围总线相连D ARM7和ARM11采用的AMBA的版本不同

考题 判断题ARM-CPU由多家不同制造商生产,芯片外部提供的总线是不一致的。A 对B 错

考题 单选题下面关于嵌入式处理芯片生产厂商的叙述中,错误的是()A 基于ARM7TDMI内核的S3C44B0嵌入式处理器由韩国三星(Samsung)公司生产B 基于ARM7TDMI-S内核的LPC2000系列嵌入式处理器由荷兰恩智浦(NXP)半导体司司生产C 美国英特尔(Intel)公司未生产过基于ARM的嵌入式处理器D 美国爱特美尔(ATMEL)公司和飞思卡尔(Freescale)公司都生产多个系列的基于ARM内核的嵌入式处理器芯片

考题 判断题ARM是ARM公司生产的一款芯片。A 对B 错

考题 单选题ARM公司是专门从事()A 基于RISC技术芯片设计开发B ARM芯片生产C 软件设计D ARM芯片销售