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温彻斯特技术是目前制造硬盘的常用技术。（)

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考题 硬盘全名温彻斯特式硬盘,简称()。 A.HDB.MDC.HDDD.其他选项都不对
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考题 常用的光存储技术有()。 A、光带B、光卡C、闪存D、固态硬盘
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考题 目前,常用的微加工技术方法从加工原理上属于() A.离散/堆积的降维制造工艺B.去除材料成形工艺
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考题 目前ELISA技术中最常用的底物是
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考题 温彻斯特硬盘最早是由IBM公司提出的，下列关于温彻斯特硬盘技术的特点的描述中，错误的是______。A．温彻斯特硬盘在读取数据时，磁头不与盘面接触，写数据时要接触B．温彻斯特硬盘在读取数据时，磁头不与盘面接触，写数据时也不接触C．温彻斯特硬盘在读取数据时，磁头要与盘面接触，写数据时不接触D．温彻斯特硬盘在读取数据时，磁头要与盘面接触，写数据时也要接触
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考题 目前门禁系统最常用的联网技术是（）、（）、（）通信技术。
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考题 温彻斯特（Winchester）技术
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考题 硬盘技术“温彻斯特”的特点是（）A、磁头、盘片及运动结构密封B、因定并高速旋转的镀磁盘片表面平整光滑C、磁头沿盘片径向移动D、磁头对盘片接触式启停，但工作时呈飞行状态不与盘片接触
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考题 智能制造是先进制造技术、信息技术以及人工智能技术在制造装备上的集成和深度融合。实现制造向“智造”的转变，目前的关键技术主要有（）。A、物联网技术B、大数据技术C、云计算技术D、传感器技术
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考题 硬盘全名温彻斯特式硬盘，简称（）。A、HDB、MDC、HDDD、其他选项都不对
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考题 薯类为原料制造酥脆香美的休闲食品，常用的加工技术是（）A、微波加工技术B、膨化技术C、生物工程技术D、远红外加工技术
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考题 实现制造向“智造”的转变，目前的关键技术主要有。（）A、物联网技术B、大数据技术C、新能源技术D、云计算技术。
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考题 目前常用的井筒降黏技术主要包括化学降黏技术和什么降黏技术？
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考题 目前常用的蔬菜育种技术有哪些？
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考题 “密封、固定并高速旋转的镀磁盘片、磁头沿盘片径向移动”是现代硬盘技术的精髓，该技术又称为（）技术。A、曼彻斯特B、温彻斯特C、IBMD、希捷
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考题 当前所用的硬盘都属于（）技术类型的硬盘。A、物理加速B、温彻斯特C、冯•诺依曼D、固态硬盘
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考题 我国目前属于先进制造技术范畴的技术是一个三层次的技术群，其中第一层次为（）。A、新型的制造单元技术B、先进制造集成技术C、优质、高效、低耗、清洁基础制造技术D、现代设计技术
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考题 目前最常用的技术有选择性催化还原技术和选择性非催化还原技术。
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考题 目前最常用的光接入技术是EPON技术。
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考题 当前生产制造领域中常用的现代制造技术有哪些？
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考题 目前，最常用的页面布局技术是框架布局技术。（）
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考题 线宽是集成电路芯片制造中重要的技术指标，目前芯片制造的主流技术中线宽为（）。A、几个微米B、几个纳米C、50纳米左右D、100纳米左右
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考题 判断题目前，最常用的页面布局技术是框架布局技术。（）A 对B 错
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考题 单选题目前市场上的服务器大多采用RAID技术改善其数据存储性能，下面关于RAID技术说法不正确的是（）A 该技术能将十几个低成本的硬盘用阵列方式组合起来一起工作B 该技术能在多个硬盘上建立单个的逻辑驱动器C 该技术能提供数据备份功能，增强数据存储安全性D 该技术的不足之处在于难以达到同容量的单个硬盘的存取速度
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考题 单选题薯类为原料制造酥脆香美的休闲食品，常用的加工技术是（）A 微波加工技术B 膨化技术C 生物工程技术D 远红外加工技术
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考题 填空题目前门禁系统最常用的联网技术是（）、（）、（）通信技术。
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考题 判断题温切斯特技术是目前制造硬盘的常用技术。A 对B 错
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考题 问答题当前生产制造领域中常用的现代制造技术有哪些？
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