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热敏电阻主要由（）材料制作而成。
参考答案和解析
半导体
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考题
关于半导体测温元件说法正确的是______。A.半导体热敏电阻随温度的升高电阻值上升B.P型和N型半导体材料不能集成在一个热电偶中C.不能制作成接触型D.半导体热敏电阻比金属热敏电阻灵敏度高
考题
在单发活塞发动机飞机上，为了保证发动机安装架能够快速拆装，并且具有足够的强度和耐腐蚀性，通常将发动机安装架（）A、制作成分离的构件，并采用高强度复合材料胶接而成B、制作成整体结构，并采用铬锰钢管或铬镍锰钢管焊接而成C、制作成分离的构件，并采用铝合金管焊接而成D、制作成整体结构，并采用高强度复合材料胶接而成
考题
在单发活塞发动机上，为了保证发动机安装架能够快速拆装，并且具有足够的强度和耐腐蚀性，通常将发动机安装架：（）.A、制作成分离的构件，并采用高强度复合材料胶接而成B、制作成整体结构，并采用高强度复合材料胶接而成C、制作成分离的构件，并采用铝合金焊接而成D、制作成整体结构，并采用铝合金铸造而成
考题
单选题关于半导体测温元件说法正确的是（）。A
半导体热敏电阻随温度的升高电阻值上升B
P型和N型半导体材料不能集成在一个热电偶中C
不能制作成接触型D
半导体热敏电阻比金属热敏电阻灵敏度高
考题
填空题第一代电子计算机逻辑部件主要由（）组装而成。 第二代电子计算机逻辑部件主要由（）组装而成。 第三代电子计算机逻辑部件主要由（）组装而成。 第四代电子计算机逻辑部件主要由（）组装而成。
考题
名词解释题低温热敏电阻材料
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