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在系统可编程是指不用将芯片从电路板上取下,可以直接编程
参考答案和解析
用户电路板
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考题
PC求和过程是在以下情况进行()。
A、编程器选择开关从监控(MONITOR)拨至编程(PROGRAM)B、编程器选择开关从编程(PROGRAM)拨至监控(MONITOR)C、编程器从可编程控制器上取下来D、插入、修改等编辑工作完成以后E、当可编程控制器在运行时,“在线”修改常数以后。
考题
可编程外围接口芯片是指()A、芯片的工作方式可通过系统对其写入不同代码来改变B、芯片的工作方式可通过对其引线进行不同连接来改变C、芯片的工作方式可通过改变其工作频率来改变D、芯片可执行由专门指令组成的程序
考题
要对—用户电路板上的3片在系统可编程芯片编程,你认为最好的方法是()。A、在专用编程器上逐片编程B、在专用编程器L同时编程C、通过编程线对板上的HDPLD逐片编程D、通过编程线对板上的所有HDPLD—次编程
考题
单选题片上系统(SoC)也称为系统级芯片,下面关于SoC叙述中错误的是()。A
SoC芯片中只有一个CPU或DSPB
SoC芯片可以分为通用SoC芯片和专用SoC芯片两大类C
专用SoC芯片可分为定制的嵌入式处理芯片和现场可编程嵌入式处理芯片两类D
FPGA芯片可以反复地编程、擦除、使用,在较短时间内就可完成电路的输入、编译、优化、仿真,直至芯片的制作
考题
单选题监控系统中使用的ROM/EPROM/EEPROM出现故障后的维修方法是()。A
将一片同型号芯片换上B
将一片替代型号芯片换上C
将一片写入源程序与数据的同型号芯片换上D
将一片故障芯片从电路板上切除
考题
单选题要对—用户电路板上的3片在系统可编程芯片编程,你认为最好的方法是()。A
在专用编程器上逐片编程B
在专用编程器L同时编程C
通过编程线对板上的HDPLD逐片编程D
通过编程线对板上的所有HDPLD—次编程
考题
问答题可编程 dsp 芯片有哪些特点?
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