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6、选区激光烧结后处理工艺不包括_________。

A.热等静压烧结

B.熔浸

C.低温烧结

D.浸渍


参考答案和解析
低 温烧结
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考题 快速原型制造常用的工艺方法有()。 A、光固化成形B、叠层实体制造C、选择性激光烧结D、熔融沉积制造

考题 下列哪些成形制造工艺过程中需要设计支撑设计。 A、光固化成形工艺B、叠层实体制造工艺C、选择性激光烧结工艺

考题 选区激光烧结成形烧结参数包括()。 A、扫描速度B、激光功率C、预热温度D、铺粉参数

考题 选择性激光烧结工艺一般选用()材料在计算机控制下层层堆积成形。 A、光敏树脂B、纸C、粉末状材料D、热塑性线材

考题 光固化成形工艺也称()。 A.立体光刻B.分层实体制造C.选区激光烧结

考题 小球烧结是与球团生产工艺相同的烧结工艺。此题为判断题(对,错)。

考题 现代烧结生产工艺大多采用( )。A.步进式烧结机抽风烧结工艺 B.带式烧结机抽风烧结工艺 C.回转窑鼓风烧结工艺 D.回转窑抽风烧结工艺

考题 激光去除唇线()术后处理。

考题 SLS3D打印技术后处理的关键技术不包括以下哪一项()。A、打磨抛光B、熔浸C、热等静压烧结D、高温烧结

考题 小球烧结是与球团生产工艺相同的烧结工艺。

考题 目前国内的烧结工艺可分为()()两大类A、冷矿工艺B、烧结锅C、热矿工艺

考题 以下属于选择性激光烧结技术的缺陷是()。A、设备成本高B、后处理工序复杂C、表面粗糙度值较大D、可制造零件的最大尺寸不受到限制

考题 选择性激光烧结成型工艺(SLS)工艺参数主要包括不分层深度,扫描速度,体积成型率,聚佳光照直径等。

考题 SLS技术是指选区激光烧结技术。

考题 粉末冶金制品的烧结后处理包括的内容及目的。

考题 以选择性激光烧结法(SLS)为例,说明快速原型制造技术的工作原理和和主要工艺过程?SLS工艺是利用粉

考题 在快速原型制造技术中,SLA指的是选区激光烧结法。

考题 选择性激光烧结(SLS,SelectiveLaserSingtering)

考题 采用熔融挤压成形的典型工艺为()。A、立体光刻B、分层实体制造C、熔融沉积成型D、选择性激光烧结

考题 以选择性激光烧结法(SLS)为例,说明快速原型制造技术的工作原理和和主要工艺过程?

考题 根据工艺在生产中不同性质作用,可以分为后处理工艺、改性工艺和()。A、延伸制造工艺B、完成制造工艺C、后处理工艺D、基本制造工艺

考题 选域激光烧结(SelectedLaserSintering,SLS)

考题 选择性激光烧结的特点包括()。A、材料丰富B、工艺复杂C、制造精度高D、制造成本相对低E、成形速度快

考题 SF6断路器气体含水量超标后处理工艺步骤是什么?

考题 单选题SLS 3D打印技术后处理的关键技术不包括以下哪一项?()A  打磨抛光B  熔浸C  热等静压烧结D  高温烧结

考题 判断题SLS工艺全称:选择性激光烧结由美国德克萨斯大学奥斯汀分校的C.R. Dechard于1989年研制成功。A 对B 错

考题 单选题根据工艺在生产中不同性质作用,可以分为基本制造工艺、后处理工艺和()。A 改性工艺B 完成制造工艺C 后处理工艺D 从属制造工艺

考题 单选题现代烧结生产工艺大多采用()。A 步进式烧结机抽风烧结工艺B 带式烧结机抽风烧结工艺C 回转窑鼓风烧结工艺D 回转窑抽风烧结工艺