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单选题
下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因（　　）。
A

瓷粉堆塑时混入气泡

B

烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢

C

烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度

D

基底冠表面多方向打磨

E

瓷粉中混人杂质

参考答案

参考解析
解析：
D项会导致不透明层（遮色层）出现气泡，而不是牙本质层及切端层中出现气泡。其他会导致遮色层出现气泡的可能原因还包括：铸造金属不够、铸造金属多次重复使用、不正确安插铸道及使用不正确的金刚砂车针打磨基底冠。
更多 “单选题下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因（　　）。A 瓷粉堆塑时混入气泡B 烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢C 烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度D 基底冠表面多方向打磨E 瓷粉中混人杂质” 相关考题
考题 PFM冠切端瓷面剥脱（包括不透明层）的最佳处理方法A、从基底冠开始，重新制作B、去除整个瓷面，基底冠处理后重新上瓷C、切瓷，清洁后重新构筑体瓷、切瓷D、切瓷与修补瓷的混合瓷，进炉烧烤E、增高温度，再进炉烧烤
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考题 下列引起牙本质、切端层出现气泡的原因，错误的是A、瓷粉堆筑时混入气泡B、瓷粉混合中有杂物C、烧结时升温速度过快，抽真空速率过慢D、不透明层有气泡E、瓷层过厚
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考题 PFM冠牙本质、切端层出现一小气泡的最佳处理方法A、从基底冠开始，重新制作B、去除整个瓷面，基底冠处理后重新上瓷C、切瓷，清洁后重新构筑体瓷、切瓷D、切瓷与修补瓷的混合瓷，进炉烧烤E、增高温度，再进炉烧烤
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考题 PFM冠牙本质瓷、切端瓷层产生气泡的原因哪一项不正确A、不透明层有气泡B、升温速度过快，抽真空速率过慢C、瓷粉堆塑时混入气泡D、烤瓷炉密封圈处有异物影响真空度E、瓷层烧结温度过高，升温速度过慢
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考题 下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因( )。A、瓷粉堆塑时混入气泡B、烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢C、烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度D、基底冠表面多方向打磨E、瓷粉中混人杂质
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考题 下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因的是A、瓷粉堆塑时混入气泡B、烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢C、烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度D、基底冠表面多方向打磨E、瓷粉中混入杂质
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考题 与烤瓷冠桥牙本质和切端层中出现气泡无关的因素是（）。A、在瓷粉混合时有杂质B、烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢C、不透明层有气泡D、牙本质层瓷层过厚E、烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度
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考题 PFNI牙本质的切端层中出现气泡，可能的原因有（）A、不透明瓷层有气泡B、瓷粉堆积时混入气泡C、烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢D、烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度E、在瓷粉混合中或混合后有杂质
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考题 单选题与烤瓷冠桥牙本质和切端层中出现气泡无关的因素是（）。A 在瓷粉混合时有杂质B 烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢C 不透明层有气泡D 牙本质层瓷层过厚E 烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度
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考题 单选题下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因（　　）。A 瓷粉堆塑时混入气泡B 烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢C 烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度D 基底冠表面多方向打磨E 瓷粉中混人杂质
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考题 单选题下列引起牙本质、切端层出现气泡的原因，错误的是（　　）。A 瓷粉堆筑时混入气泡B 瓷粉混合中有杂物C 烧结时升温速度过快，抽真空速率过慢D 不透明层有气泡E 瓷层过厚
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