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填空题
()和()是化学修饰最常见的方式。

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考题 下述关于共价修饰的叙述错误的是() A、可以改变酶的活性B、又称为酶的化学修饰C、乙酰化为常见的化学修饰D、属于酶的快速调节E、两个基团之间是可逆的共价结合

考题 关于酶的化学修饰的特点,错误的是A.最常见的化学修饰是磷酸化和去磷酸化B.是与酶蛋白水解无关的可逆共价修饰C.不改变酶的构象D.酶以无活性和有活性两种形式存在

考题 对酶的化学修饰调节特点的叙述,错误的是A.这类酶均具有无活性和有活性存在形式B.是由酶催化引起的共价键变化C.具有放大效应D.为一种慢速调节方式,难以应急E.磷酸化与脱磷酸是常见的修饰方式

考题 关于酶的化学修饰的描述,错误的是A.被修饰的酶一般有两种不同的活性形式B.化学修饰的方式多为磷酸化和脱磷酸化C.化学修饰一般不消耗能量D.催化互变的酶活性受激素等因素的控制

考题 关于酶的化学修饰的特点,的是 A.最常见的化学修饰是磷酸去磷酸化 B.是与酶蛋白水解无关的可逆共价修饰 C.不改变酶的构象 D.酶以无活性和有活性两种形式存在

考题 关于酶的化学修饰,错误的是 A.催化化学修饰的酶受激素调节 B.催化效率比变构调节效率高 C.磷酸化和脱磷酸化是最常见的酶促化学修饰 D.调节过程一般不消耗能量

考题 酶促化学修饰的特点有: (1)除黄嘌呤氧化酶外,属于这类调节方式的酶都有()两种形式。 (2)化学修饰会引起酶分子()的变化。而且,其是酶促反应,故有()效应。 (3)()是最常见的酶促化学修饰反应,一般是耗能的。

考题 硅胶的化学修饰大致可以三种不同的方式进行,即整体修饰、通过表面硅羟基的化学修饰以及涂层法。

考题 化学修饰最常见的方式是磷酸化,可使糖原合成酶活性(),磷酸化酶活性()

考题 ()和()是化学修饰最常见的方式。

考题 酶化学修饰调节的最常见方式是()。A、-SH与-S-S-互变B、乙酰化与去乙酰化C、磷酸化与去磷酸化D、腺苷化-脱腺苷化

考题 音响控制是喷泉最常见和最简单的控制方式。

考题 酶的结构调节有()和酶的化学修饰两种方式。

考题 最常见的酶的化学修饰调节是()与()。

考题 化学修饰调节最常见的方式是磷酸化,磷酸化可使糖原合成酶活性(),磷酸化酶活性()。

考题 酶的化学修饰常见的方式有()与去磷酸化、乙酰化与去乙酰化等。

考题 酶化学修饰最常见方式是()。

考题 填空题酶的结构调节有()和酶的化学修饰两种方式。

考题 填空题()和()是化学修饰最常见的方式。

考题 判断题硅胶的化学修饰大致可以三种不同的方式进行,即整体修饰、通过表面硅羟基的化学修饰以及涂层法。A 对B 错

考题 填空题化学修饰最常见的方式是磷酸化,可使糖原合成酶活性(),磷酸化酶活性()

考题 填空题化学修饰调节最常见的方式是磷酸化,磷酸化可使糖原合成酶活性(),磷酸化酶活性()。

考题 填空题酶化学修饰最常见方式是()。

考题 单选题对酶促化学修饰调节特点的叙述,不正确的是A 这类酶大都具有无活性和有活性形式B 这种调节是由酶催化引起的共价键变化C 这种调节是酶促反应,故有放大效应D 酶促化学修饰调节速度较慢,难以应急E 磷酸化与脱磷酸是常见的化学修饰方式

考题 判断题音响控制是喷泉最常见和最简单的控制方式。A 对B 错

考题 填空题最常见的酶的化学修饰调节是()与()。

考题 填空题酶的化学修饰常见的方式有()与去磷酸化、乙酰化与去乙酰化等。

考题 填空题酶促化学修饰的特点有: (1)除黄嘌呤氧化酶外,属于这类调节方式的酶都有()两种形式。 (2)化学修饰会引起酶分子()的变化。而且,其是酶促反应,故有()效应。 (3)()是最常见的酶促化学修饰反应,一般是耗能的。