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单选题
操作时把釉浆倒入器坯内部，然后晃荡，使上下左右均匀上釉，多余的釉浆倒出即成，这种方法适合于瓶、壶等琢器。这种施釉方法称为（）
A

涂釉

B

荡釉

C

喷釉

D

浸釉

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考题 浸釉的釉浆浓稀度必须比吹釉的釉浆要浓。
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考题 在生坯（或低温素烧坯，低温素烧釉坯或生釉坯）上进行彩绘，然后施一层透明釉，最后釉烧即为（）。A、釉下彩B、釉上彩C、釉中彩D、粉彩
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考题 焦磷酸钠是用于釉浆的电解质，其作用是不改变釉浆比重的情况下，增加制品坯体对釉浆的吸附量。（）
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考题 传统陶瓷常用施釉方法有（）、（）、喷釉、荡釉、涂刷釉、其它施釉法。
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考题 把釉浆倒入坯体内部，然后慢慢旋转坯体，使上下左右均匀上釉的施釉方法称为“（）”。A、浸釉B、浇釉C、荡釉D、刷釉
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考题 用竹筒蒙上细纱布、蘸釉后用口吹，是我国传统的施釉方法之一，称为（）。A、浇釉B、吹釉C、荡釉
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考题 卫生陶瓷产品出现开裂的缺陷，主要原因不包括（）。A、釉、坯的膨胀系数不相适应，釉比坯的膨胀系数大，釉层中产生张应力，造成釉层龟裂B、坯体干燥过快，各部分干燥收缩不均匀，而导致开裂C、釉浆相对密度大，使釉层厚度不均，易导致开裂D、釉料过细，高温反应过急，釉层中的气体难以排除
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考题 湿法静电二搪一烧烧成后瓷层表面有波纹的原因是（）A、底釉太软；喷涂用的釉浆容重太低；面釉层太厚；釉浆沉淀太快B、面釉太软；喷涂用的釉浆容重太高；面釉层太薄；釉浆沉淀太慢
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考题 釉中彩绘是先在坯体施釉前进行彩绘，后施釉烧制。
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考题 制釉的工艺程序为：（）。A、加水球磨——配料过秤——过筛——釉浆B、配料过秤——过筛——釉浆——加水球磨C、配料过秤——加水球磨——过筛——釉浆D、过筛——配料过秤——釉浆——加水球磨
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考题 现代常用的施釉方法有（）A、上釉法B、淋釉釉C、喷釉法D、浸釉法
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考题 把坏体直接浸入釉中的是（）A、上釉B、淋釉釉C、加釉D、浸釉法
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考题 将所有制釉的原料均不预先熔制，而是直接加入球磨机混合，制成的釉浆称为生料釉。而先将部分易熔、有毒的原料以及辅助原料熔化成熔块，再与粘土等其他原料混合、研磨成釉浆，称为（）。
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考题 表面凹凸不平的坯体可采用浇釉的方法使釉浆能顺利流淌。
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考题 施釉时坯体过热、过干使釉料未能被坯体均匀吸收，使釉中水蒸气无法外逸而易使产品形成（）A、釉缕B、针孔C、缺釉D、釉泡
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考题 浸釉时，一般将坯体略侧势浸入釉浆中，以免内空造型的坯体当入釉浆时有空气压力，影响内壁全面吸釉。
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考题 操作时把釉浆倒入器坯内部，然后晃荡，使上下左右均匀上釉，多余的釉浆倒出即成，这种方法适合于瓶、壶等琢器。这种施釉方法称为（）A、涂釉B、荡釉C、喷釉D、浸釉
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考题 简述常见的釉浆施釉和干法施釉的方法有哪些？
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考题 施釉时，釉浆的浓稀度不必在意，只要方便操作就行。
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考题 《陶冶图》的工艺流程包括？（）A、采石制泥、淘炼泥土、炼灰配釉、制造匣钵、园器修模B、园器拉坯、琢器做坯、采取青料、拣选青料、印坯乳料C、园器青花、制画琢器、蘸釉吹釉、旋坯挖足、成坯入窑D、烧坯开窑、园琢洋彩、明炉暗炉、束草装桶、祀神酬愿
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考题 填空题将所有制釉的原料均不预先熔制，而是直接加入球磨机混合，制成的釉浆称为生料釉。而先将部分易熔、有毒的原料以及辅助原料熔化成熔块，再与粘土等其他原料混合、研磨成釉浆，称为（）
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考题 问答题简述常见的釉浆施釉和干法施釉的方法有哪些？
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考题 判断题表面凹凸不平的坯体可采用浇釉的方法使釉浆能顺利流淌。A 对B 错
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考题 判断题浸釉时，一般将坯体略侧势浸入釉浆中，以免内空造型的坯体当入釉浆时有空气压力，影响内壁全面吸釉。A 对B 错
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考题 单选题现代常用的施釉方法有（）A 上釉法B 淋釉釉C 喷釉法D 浸釉法
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考题 判断题施釉时，釉浆的浓稀度不必在意，只要方便操作就行。A 对B 错
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考题 单选题施釉时坯体过热、过干使釉料未能被坯体均匀吸收，使釉中水蒸气无法外逸而易使产品形成（）A 釉缕B 针孔C 缺釉D 釉泡
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