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湿法静电二搪一烧烧成后瓷层表面有波纹的原因是()

  • A、底釉太软;喷涂用的釉浆容重太低;面釉层太厚;釉浆沉淀太快
  • B、面釉太软;喷涂用的釉浆容重太高;面釉层太薄;釉浆沉淀太慢

参考答案

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考题 釉浆

考题 搪瓷制品面釉烧成时,适当的烧成温度是制品表面釉层具有良好乳浊性能和光泽的唯一保证。(×)

考题 若以釉彩来分类陶瓷器约可分为釉上彩与釉下彩。釉下彩就是在坯体完成干燥后,在表面上上用蓝色的色料(例如氧化钴)画上各式图案。之后再淋上透明釉,进行釉烧。因为蓝色的色料是用在透明釉之下,所以名为“釉下彩”。而色彩在底釉上,则称为釉上彩。青花瓷属于()A、釉上彩B、釉下彩

考题 浸釉的釉浆浓稀度必须比吹釉的釉浆要浓。

考题 在生坯(或低温素烧坯,低温素烧釉坯或生釉坯)上进行彩绘,然后施一层透明釉,最后釉烧即为()。A、釉下彩B、釉上彩C、釉中彩D、粉彩

考题 釉中青花作画工艺程序正确的是:()。A、坯胎施罩内外釉;在釉面作青花装饰;在装饰面喷薄釉;刮削足沿釉。B、在坯胎上作青花装饰;在装饰面喷薄釉;刮削足沿釉。C、坯胎施罩内外釉;刮削足沿釉;在釉面作青花装饰;在装饰面喷薄釉。D、在装饰面喷薄釉;刮削足沿釉;在坯胎上作青花装饰。

考题 釉里红瓷是在瓷胎上用铜红料着彩,然后施透明釉,用中温一次性烧成的釉下彩瓷器。

考题 釉下彩装饰完后,在烧成前还要施釉,施釉时间不限,釉层厚薄也不会影响画面的正常效果。

考题 焦磷酸钠是用于釉浆的电解质,其作用是不改变釉浆比重的情况下,增加制品坯体对釉浆的吸附量。()

考题 把釉浆倒入坯体内部,然后慢慢旋转坯体,使上下左右均匀上釉的施釉方法称为“()”。A、浸釉B、浇釉C、荡釉D、刷釉

考题 卫生陶瓷产品出现开裂的缺陷,主要原因不包括()。A、釉、坯的膨胀系数不相适应,釉比坯的膨胀系数大,釉层中产生张应力,造成釉层龟裂B、坯体干燥过快,各部分干燥收缩不均匀,而导致开裂C、釉浆相对密度大,使釉层厚度不均,易导致开裂D、釉料过细,高温反应过急,釉层中的气体难以排除

考题 釉下彩素坯绘制完成后,需要浸釉或喷釉才能烧成,通常在素坯表面施上一层透明釉,也可施深色釉。

考题 制釉的工艺程序为:()。A、加水球磨——配料过秤——过筛——釉浆B、配料过秤——过筛——釉浆——加水球磨C、配料过秤——加水球磨——过筛——釉浆D、过筛——配料过秤——釉浆——加水球磨

考题 釉浆细度的测定方法之一的重量法是称取100克釉浆,用一定目数的标准筛在流动的清水中反复筛动,直到筛网上的剩余物不能过筛为止,将剩余物烘干后称得的重量即为该釉浆的细度。单位是g∕100ml()

考题 将所有制釉的原料均不预先熔制,而是直接加入球磨机混合,制成的釉浆称为生料釉。而先将部分易熔、有毒的原料以及辅助原料熔化成熔块,再与粘土等其他原料混合、研磨成釉浆,称为()。

考题 表面凹凸不平的坯体可采用浇釉的方法使釉浆能顺利流淌。

考题 浸釉时,一般将坯体略侧势浸入釉浆中,以免内空造型的坯体当入釉浆时有空气压力,影响内壁全面吸釉。

考题 操作时把釉浆倒入器坯内部,然后晃荡,使上下左右均匀上釉,多余的釉浆倒出即成,这种方法适合于瓶、壶等琢器。这种施釉方法称为()A、涂釉B、荡釉C、喷釉D、浸釉

考题 简述常见的釉浆施釉和干法施釉的方法有哪些?

考题 施釉时,釉浆的浓稀度不必在意,只要方便操作就行。

考题 当坯体的膨胀系数小于釉的膨胀系数时,釉层收缩大,釉层受到(),釉层开裂。

考题 先将生坯在较低的温度下烧成素坯,然后釉烧,再在较高的温度下进行釉烧称为()。A、低温素烧、高温釉烧B、高温素烧、低温釉烧C、一次烧成D、三次烧成

考题 填空题将所有制釉的原料均不预先熔制,而是直接加入球磨机混合,制成的釉浆称为生料釉。而先将部分易熔、有毒的原料以及辅助原料熔化成熔块,再与粘土等其他原料混合、研磨成釉浆,称为()

考题 问答题简述常见的釉浆施釉和干法施釉的方法有哪些?

考题 名词解释题釉浆

考题 单选题操作时把釉浆倒入器坯内部,然后晃荡,使上下左右均匀上釉,多余的釉浆倒出即成,这种方法适合于瓶、壶等琢器。这种施釉方法称为()A 涂釉B 荡釉C 喷釉D 浸釉

考题 判断题浸釉时,一般将坯体略侧势浸入釉浆中,以免内空造型的坯体当入釉浆时有空气压力,影响内壁全面吸釉。A 对B 错