考题
在制备片剂的过程中，（ ）原因能引起下列质量问题，压片时颗粒粗细相差悬殊可以引起A.裂片B.粘冲C.片重差异超限D.崩解迟缓E.松片
考题
在制备片剂的过程中，（ ）原因能引起下列质量问题，压片时颗粒质地过松可以引起A.裂片B.粘冲C.片重差异超限D.崩解迟缓E.松片
考题
在制备片剂的过程中，（ ）原因能引起下列质量问题，压片时粘合剂用量过多可以引起A.裂片B.粘冲C.片重差异超限D.崩解迟缓E.松片
考题
压片时出现松片现象，下列克服办法中不恰当的是A、选黏性较强的黏合剂或湿润剂重新制粒B、颗粒含水量控制适中C、增加硬脂酸镁用量D、加大压力E、细粉含量控制适中
考题
压片时出现松片现象，下列克服办法中不恰当的是A．选黏性较强的黏合剂或润湿剂重新制粒B．颗粒含水量控制适中C．增加硬脂酸镁用量D．加大压力E．细粉含量控制适中
考题
以下措施不能克服压片时出现松片现象的是()A.将颗粒增粗B.调整压力C.细粉含量控制适中D.选黏性较强的黏合剂或湿润剂重新制粒E.颗粒含水量控制适中
考题
以下措施不能克服压片时出现松片现象的是()A.将颗粒增粗B.细粉含量控制适中C.调整压力D.颗粒含水量控制适中
考题
颗粒过于、细粉太多产生（ ）。A、片剂溶出超限B、片剂崩解速度迟缓C、压片时产生粘冲D、压片时产生松片E、压片时产生裂片
考题
压片时颗粒质地过松可引起A.裂片B.黏冲C.片重差异超限D.崩解迟缓E.松片
考题
颗粒过干、细粉太多A、片剂溶出超限B、片剂崩解速度迟缓C、压片时产生粘冲D、压片时产生松片E、压片时产生裂片
考题
颗粒过干、细粉太多产生（ ）。A、片剂溶出超限B、片剂崩解速度迟缓C、压片时产生粘冲D、压片时产生松片E、压片时产生裂片
考题
加入过多水不溶性高分子粘合剂产生（ ）。A、片剂溶出超限B、片剂崩解速度迟缓C、压片时产生粘冲D、压片时产生松片E、压片时产生裂片
考题
加入过多水不溶性高分子粘合剂A、片剂溶出超限B、片剂崩解速度迟缓C、压片时产生粘冲D、压片时产生松片E、压片时产生裂片
考题
粘合剂粘性强，用量过大A、片剂溶出超限B、片剂崩解速度迟缓C、压片时产生粘冲D、压片时产生松片E、压片时产生裂片
考题
因抗原抗体比例不恰当而不出现沉淀的现象称为A.等价带B.带现象C.后带
因抗原抗体比例不恰当而不出现沉淀的现象称为A.等价带B.带现象C.后带D.前带E.中带
考题
以下措施不能克服压片时出现松片现象的是（）A、将颗粒增粗B、细粉含量控制适中C、调整压力D、颗粒含水量控制适中
考题
以下措施不能克服压片时出现松片现象的是（）A、将颗粒增粗B、调整压力C、细粉含量控制适中D、选黏性较强的黏合剂或湿润剂重新制粒E、颗粒含水量控制适中
考题
压片时颗粒质地过松可引起（）A、裂片B、黏冲C、片重差异超限D、崩解迟缓E、松片
考题
导致松片的主要原因是由于压片时压力分布不均匀造成的。
考题
压片时出现松片现象，下列克服办法中不恰当的是（）.A、选粘性较强的粘合剂或湿润剂重新制粒B、颗粒含水量控制适中C、将颗粒增粗D、调整压力E、细粉含量控制适中
考题
片剂生产中出现松片现象主要原因是压力不够，粘合剂用量不足。
考题
切片时，蜡片出现薄厚不匀现象的原因是（ ）A、组织块过硬B、切片刀不够锋利C、组织内有小砂粒D、切片机某部零件或螺丝松动E、固定不好
考题
单选题压片时颗粒质地过松可引起（）A
裂片B
黏冲C
片重差异超限D
崩解迟缓E
松片
考题
问答题压片时，压力必须适中，片粒压的太紧或太松对实验结果有何影响？
考题
单选题切片时，蜡片出现薄厚不匀现象的原因是（ ）A
组织块过硬B
切片刀不够锋利C
组织内有小砂粒D
切片机某部零件或螺丝松动E
固定不好
考题
单选题压片时出现松片现象，下列克服办法中不恰当的是（）A
选黏性较强的黏合剂或润湿剂重新制粒B
颗粒含水量控制适中C
增加硬脂酸镁用量D
加大压力E
细粉含量控制适中
考题
配伍题(1).（）压片时颗粒粗细相差悬殊可以引起 |(2).（）压片时颗粒质地过松可以引起 |(3).（）冲模表面粗糙 |(4).（）压片时粘合剂用量过多可以引起A松片B粘冲C片重差异超限D崩解迟缓
考题
单选题以下措施不能克服压片时出现松片现象的是（）A
将颗粒增粗B
调整压力C
细粉含量控制适中D
选黏性较强的黏合剂或湿润剂重新制粒E
颗粒含水量控制适中
